IC前端主要是数字前端设计、软件硬件验证、FPGA验证等，前端的入门门槛相对后端较低(但其实还相对其他行业是比较高的)。后端主要是模拟部分以及layout，这方面需要及其丰富的经验，相对应收入会比前端高一点，人才也是奇缺的。那么IC设计前端与后端的区别是什么呢?下面IC设计服务公司的工作人员已经整理好了相关内容给大家，一起来看看吧。

IC设计前端和后端的区别：

一、工作内容不同

IC前端是熟悉处理器/DMA/AXI/AHB总线。而IC后端是芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。

二、工作着重点不同

1、IC前端是根据芯片规格书完成SOC的设计和集成， 使用仿真验证工具完成SOC的设计验证。而IC后端是将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据。

三、工作要求不同

IC前端熟练使用硬件描述语言(如Verilog, VHDL)和电路仿真工具(如VCS、NC-Verilog、Modelsim等),能独立完成硬件电路的设计和验证。而IC后端作为连接设计与制造的桥梁，合格的版图设计人员既要懂得IC设计、版图设计方面的专业知识，还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。

IC设计前端与后端的区别就先为大家介绍到这里，希望能够帮助到大家，IC设计前端需要学习的周期相对后端短，后端尤其是模拟部分，完全是靠经验熬出来的。