荣耀

50 Lite

通过

FCC

认证：居中打孔

后置方形四摄

荣耀日前已经官宣将于本月

16

日发布荣耀

50

系列，除了荣耀

50

和荣耀

50 Pro

外，据曝料还有荣耀

50SE

和荣耀

X20 SE

和荣耀

Play 20

等多款机型同台登场。除此之外，一款据称是荣耀

50 Lite

的新机日前也正式通过

FCC

认证，相关该机的真机照也正式曝光。

从流出的图像来看，这款型号为

HJC-LX9

的荣耀

50 Lite

正面采用居中打孔全面屏设计，背面相机部分与荣耀

50

和

50Pro

大不一样。在左上角采用方形四摄模组，模组中间安放了一颗闪光灯。底部则是

Type-C

接口和扬声器，从侧面可以看出摄像头模块依旧有凸起部分。

除了

FCC

认证外，该机在今年

2

月就已经获得蓝牙

SIG

认证，暂不清楚这款国外称为荣耀

50 Lite

的新机是否是国内的荣耀

50 SE

。荣耀

50 SE

有曝料称将搭载联发科天玑

900

芯片。

综合目前的消息来看，荣耀

50

系列类似

Nova8

，其中标准版后置

50MP

四摄，支持

66W

快充，

Pro

版同样采用后置四摄，其中主摄升级为一亿像素，支持更高的

100W

快充。从流出的海报来看，该系列共提供四种配色。