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自从台积电决定赴美建厂的那一刻起,全球芯片格局就已经预示着重新“洗牌”,如今,美国新立的一项规则印证了这一猜想。

表面上看,台积电赴美建厂是为了拓展市场,为其在美国的客户提供更好地服务,实则上,这却是美国早已布好的一个局。当初,我们还在担忧,美国会不会对台积电进行技术转移,然后再制裁台积电,现在看来,这一切都应验了。

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台积电被列入“黑名单”

近日,美国重新做出了决定,将日本、韩国和两岸高科技供应商全部列入了“国安的危险性风险”,规则指出,半导体、电池技术、制药和矿产是美国最薄弱的环节,任何出售到美国的产品有可能存在风险。

其中,最引人关注的当属芯片代工巨头台积电了,早在今年5月底的时候,台积电计划在美国新建的5nm圆晶代工厂已经动工,计划2024年投产,接着又有消息透露,台积电正在讨论是否要在美国新建一座3nm芯片加工厂,而现在台积电又被列入了“黑名单”,蓦然回首,才发现这实则就是一个连环计。

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事情的发展到底是如何进展的呢?美国主要进行了以下三个步骤。

首先,在台积电及其供应链注入美国资本,实现全面控股,以此来换取台积电更多的产能。

由于华为的崛起抢走了台积电约20%芯片产能,所以美国以“信息安全问题”为由制裁华为,并断供麒麟芯片,如此一来,台积电超过80%的产能都掌握在了美国手里。

其次,美国以市场优势和高额补助为诱饵,引导台积电赴美建厂,很显然,刘德音答应了,并且还是兴建3-5nm的圆晶代工厂,这一举措的目的,实则就是对台积电进行“技术转移”,或者说是为了更好的控制台积电。

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最后,就是将台积电在美国的工厂占为己有,不过,由于台积电做出的一个决定让美国有些忐忑不安,那就是刘德音决定将核心技术留在岛内,同时保持至少两代的技术领先。

为了让台积电毫无保留地将核心技术迁往美国,于是才有了如今的“新规则”,当台积电被列入“黑名单”后,其在岛内生产的芯片将很难被其他企业接受,这将给台积电带来市场危机,而要解决这个问题,唯一的办法就是让台积电尽快在美国建厂,并利用核心技术进行大规模芯片生产。

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美国撕下“遮羞布”

众所周知,台积电计划在美国新建的圆晶厂最快也要到2024年才能投入生产,将亚洲半导体供应商列入“黑名单”后,美国就不怕自己陷入芯片荒吗?这是一个值得探讨的问题。

近来我们都有发现,芯片价格出现暴涨,波及范围广泛,比如手机、汽车、家电行业都受到了不同程度的影响,不可否认,这是芯片供不应求造成的结果。

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但是,现在美国几乎控制着全球的芯片输出,例如国产手机商小米、OPPO、vivo、荣耀,以及韩国的三星都依赖高通芯片支持,在能够满足苹果芯片供给的情况下,至于其它的,高通完全可以通过调整芯片价格来弥补产能不足所造成的损失。

其实,美国也知道,国产芯片的研发正在以惊人的速度进行,台湾作为全球半导体产业的集中地,早晚还是会回到祖国的怀抱,如果美国依然按部就班,迟早也会在半导体制造领域被我国“卡脖子”。

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如今,美国终于撕下了“遮羞布”,而接下来,在这条半导体的科技赛道上,我们唯一的选择就是跟时间赛跑。