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存储芯片是半导体产业的重要分支,据世界半导体贸易统计组织预估,今年全球存储芯片产值将增长31.7%,在半导体产业中增幅高居第一。这个时期,也正是中国存储芯片企业崛起的好时机,那么今天我们就来讲讲中国存储三剑客之一的长江存储。

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从追赶者到业界领先水平,长江存储仅用了5年!

众所周知,三星、海力士、美光是全球三大存储芯片巨头,在DRAM和NAND两大产品线上有着绝对的话语权。而在NAND领域,中国需求全球最为强劲,根据Yole的数据,2019年中国地区NAND闪存市场销售额占全球37%,排名全球第一,其次是美国的31%。

在此情形下,作为国内攻克NAND技术的主力,于2016年成立的长江存储开始发力:2017年10月,长江存储成功设计制造出中国首款3D NAND闪存;2019年9月开始量产64层3D NAND闪存,良率已达90%;2020年4月率先发布两款128层3D NAND闪存,目前产能和产量都处于提升阶段。

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从32层闪存小试牛刀,到64层闪存担纲主力,再到128层闪存致力探索,长江存储的国产闪存芯片事业已经做到了业界领先水平,但长江存储依然在追逐的路上。

据日媒报道,今年初,有消息人士表示,长江存储很有可能在2021年年中试产第一批192层3D NAND闪存芯片。不过,低调的长江存储否认了这则消息,称关于公司下一步建设计划具体情况请以官方渠道为准。

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长江存储芯片月产能将达30万片,2023年有望“赶英超美”!

需要一提的是,全球存储三寡头也在加快步伐掌握下一代闪存技术。例如,2020年11月,美光就宣布开始批量生产全球首个176层3D NAND Flash;SK海力士紧随其后,宣布成功开发出176层512Gb TLC 4D NAND;另外,韩媒报道,三星将在2021年量产第七代V-NAND,但具体堆叠层数未透露。

那做个假设,如果今年长江存储出乎意外地率先试产首批192层3D NAND闪存芯片,则很有可能成为全球首家推出192层3D NAND的厂商,这也将是历史性的突破,代表着长江存储将在下一代闪存技术的较量中处于领先地位。

而打破国外企业垄断只是其次,如果长江存储192层3D NAND闪存芯片顺利量产,并且大规模上市的话,将有助于中国建立国产化芯片供应链,进而让国外企业参与其中,采购中国芯片,拿下更大的国际市场份额。

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此外,长江存储的Xtacking 技术是非常先进的,这项技术可以给3D NAND带来更高的性能和存储密度。据了解,带有Xtacking 技术的标签就是真正的纯国产芯片。

去年6月,长江存储国家存储器基地项目二期已经正式开工,项目一期也于2016年底开工建设,两期项目达产后,长江存储芯片月产能将达到30万片

对此,集邦科技DRAMeXchange研究协理陈玠玮预计,到2023年,长江存储在全球3D NAND Flash产能中的占比将提高到10.8%,届时将实现“赶英超美”,即实现对于英特尔(6.6%)和美光(10.3%)的赶超。

文 | 李泽钚 题 | 林嘉 图 | 卢文祥 审 | 李银苏