曝台积电将为苹果供应3nm芯片
台湾半导体制造公司台积电是世界上最大的独立代工厂，这家公司为苹果、联发科和AMD等很多著名的科技公司生产
DigTimes的一份新报告显示：苹果供应商台积电正准备在2022年下半年生产 3nm 芯片，在未来几个月内，该供应商将开始生产 4nm 芯片。
iPhone 12系列使用的芯片就是基于台积电5nm工艺制造的A14仿生芯片，这也意味着3nm工艺或将应用于苹果2022年的设备，虽然更小的芯片并不一定能保证提高性能，但它确实会带来更高的速度、更好的电源管理和更少的热问题
产品规格：台积电预计基于3nm 制造的芯片性能提升 15%，并且处理器所需的功率将比当前芯片减少 30%，晶体管的逻辑密度增加70%
产品预测：苹果将在今年秋季发布 iPhone 13 系列，可能在 9 月发布。如果一切按计划进行，搭载 3nm 芯片的 iPhone 14 可能会在 2022 年秋季发布
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