2021第五届集微半导体峰会将于6月25-26日在厦门海沧隆重举行，将为产业、资本、政府、高校等多方提供高效的沟通渠道及合作空间。作为集微半导体峰会“重头戏”之一，今年第四届集微政策峰会全方位升级，规模再扩容。

厦门海沧、上海临港新片区、上海张江高科、青岛崂山、成都高新区、合肥经开区、青岛上合、天津经开区、西安高新区、泉州芯谷、无锡高新区、成都电子科大科技园、马鞍山郑蒲港新区等实力园区，将汇聚于集微政策峰会，政策宣讲、推介交流、展台沟通，全方位解读园区特色。

同时，本届集微政策峰会将紧跟“十四五”芯目标，多维度把握时代和产业的脉动，设置更大空间和更长时间交流，政策解读更细致，各方交流更充分；更多产业园区展台，面对面直观了解园区优势；精准、全面一站式对接交流再升级，设置园区推介会首秀——2021上海临港新片区“东方芯港”推介会。