在全球半导体供应短缺的情况下，各国企业开始联合其他国家的技术，以合作生产出更多的半导体零部件。例如，日前日本企业计划找来美国合作半导体生产。

据7月5日报道，日本住友电气工业株式会社（Sumitomo Electric Industries）宣布，将于今年9月开始，在美国大规模生产用于“5G”基站的通信半导体。

据报道，目前该日企的相关设备已经“入驻”美国半导体企业——II-VI Incorporated当地的工厂。据悉，该项目的总投资金额达到10亿日元（约合人民币5800万元），将合作生产信号放大晶体管，这种材料是通信基站的核心零部件之一。

除了与美国半导体企业达成合作，日本还抓住机遇，加大对本土半导体产业的投资。当地时间6月1日，日本经济产业省宣布，将投入约185亿日元的资金，对台积电赴日建厂适宜提供资金。

为了台积电顺利开展生产活动，日本政府还找来本土的半导体企业参与到与台积电的合作当中。据悉，日本将会有20家半导体相关的企业，与台积电共同研发最尖端的半导体制造技术。

值得一提的是，在日本发展半导体产业之际，该国也有望扩大对中国出口半导体产品的规模。据日本官方数据，4月份，日本共计出口了8606个半导体制造设备到中国市场，同比大增67.2%，出口金额达到1403亿日元。

如今，中国已成为全球增速最快的半导体消费市场，日本供应商也有望继续从中赚取丰厚的利润。据统计数据显示，2020年全球半导体市场规模达到4400亿美元，其中中国市场的占比高达34.4%。

文|林妙琼 题|曾艺 图|卢文祥 审|曾艺