上证报中国证券网讯(记者 骆民)九鼎新材公告,公司董事会会议审议通过议案,同意公司与正威金控和天健九方三方签署《股权收购意向协议书》,公司拟与正威金控共同以现金方式意向性收购天健九方持有的铜川九方迅达微波系统有限公司不低于51%的股权和中科迪高微波系统有限公司不低于51%的股权。本次交易预计将构成重大资产重组。本次签署的《股权收购意向协议书》约定,交易对手方拟将“Ka波段低轨卫星收发模组”、“智慧灯杆5G毫米波收发模组”、“5G毫米波CPE”等相关业务订单及对应的SIP 封装多功能芯片产品及知识产权等注入标的公司,以便其能成体系地并入公司的主营业务。

公司表示,若最终完成收购,在高端毫米波芯片、模组、天线及应用系统等相关业务得以注入,尤其是“Ka波段低轨卫星收发模组”、“智慧灯杆5G毫米波收发模组”、“5G毫米波CPE”等相关业务订单及对应的SIP封装多功能芯片产品及知识产权等成体系地并入公司的主营业务时,势必促进公司加速剥离现有能力相对偏弱的资产和业务,极大地提升公司的盈利能力。