近日，处理器巨头英特尔(intel) 不但宣布“正名”了旗下的半导体制程节点名称，还公布了在未来几年的制程技术的路线布局。其中，移动处理器大佬高通及云端运算服务提供大厂AWS，都被列入将会使用英特尔的20A (20埃米，相当于台积电的2纳米) 制程技术来生产需要的芯片，想要企图进一步超越晶圆代工龙头台积电。不过，对于此宣布，高通方面在接受外媒采访时表示，目前对英特尔的代工服务仍在进行评估中。

根据外媒《SemiAnalysis》 的报道，高通的总裁兼首席执行官Cristiano Amon 在被问及两家公司的合作方式时，Cristiano Amon 指出，有鉴于高通的规模，高通可能是少数几家能够在领先的制程节点进行多方面采购的企业之一。 高通目前有两个策略性的合作伙伴，那就是台积电和三星。 因此，高通对于英特尔决定为其进行代工服务，并投资先进节点的制程技术感到非常兴奋和高兴，而这也是美国半导体产业的好消息。

对于英特尔决定进行代工服务，高通认为对于能有更弹性的采购来源而感到兴奋。因此，高通正在评估英特尔的技术，目前也还没有具体的产品计划。不过，这个消息对于整个半导体产业来说是非常重要的，尤其是弹性的供应链将使高通的业务可以更进一步地受惠。

英特尔在之前公布了未来数年的制程技术和封装技术部属状况。其中，具备全新的电晶体架构RibbonFET 和背面电能传输网络PowerVia 技术的Intel 20A 制程技术已宣布，将与高通达成合作，高通将会成为首批采用英特尔20A 制程技术的客户。 根据英特尔之前公布的资料信息显示，Intel 20A 将会采用RibbonFET 技术，而20A 节点将在2024 年上半年推出。 英特尔首席执行官Pat Gelsinger 表示，英特尔正在加快制程技术创新的建构，以确保到2025 年制程技术性能再度领先业界。