集微网消息，本周消息，国务院出台完善科技成果评价机制10条硬核举措；民营晶圆代工企业荣芯半导体正式收购德淮整体资产；青岛芯恩8寸厂正式投片，12寸厂即将投片；三星西安工厂二期将在年内完工；西安奕斯伟项目开始满销满产；安晟培半导体收购AI技术初创公司OnSpecta；传华为服务器业务打包出售，内部人士称不会放弃……

热点风向

国务院出台完善科技成果评价机制10条硬核举措

8月2日，国务院办公厅发布了《完善科技成果评价机制的指导意见》，具体内容有完善科技成果评价激励和免责机制等10条硬核举措。

10条举措包括：全面准确评价科技成果的科学、技术、经济、社会、文化价值；健全完善科技成果分类评价体系；加快推进国家科技项目成果评价改革；大力发展科技成果市场化评价；充分发挥金融投资在科技成果评价中的作用；引导规范科技成果第三方评价；改革完善科技成果奖励体系；坚决破解科技成果评价中的“唯论文、唯职称、唯学历、唯奖项”问题；创新科技成果评价工具和模式；完善科技成果评价激励和免责机制。

重庆发布制造业高质量发展 “十四五”规划，集成电路、新型显示等被划重点

8月3日，重庆市人民政府发布《重庆市制造业高质量发展“十四五”规划（2021—2025年）》（以下简称《规划》）的通知。

建设具有全国影响力的战略性新兴产业集群作为《规划》产业发展方向之一，涵盖了新一代信息技术、新能源及智能网联汽车等。其中，新一代信息技术包括半导体、新型智能终端、新型电子元器件等。

其中，半导体。依托重庆市电源管理芯片发展基础，以IDM（整合元件制造）为路径，加快后端功率器件发展，打造重庆市半导体产业核心竞争优势。发挥重庆市数模/模数混合集成电路技术优势，积极培育物联网（工业互联网）芯片、激光器芯片、探测器芯片等专用芯片及相关器件。面向消费电子、汽车电子、5G（第五代移动通信）等领域现实需求，推进集成电路公共服务平台建设，培育引进一批集成电路设计龙头企业，探索设计成果本地化流片途径，丰富重庆市集成电路产品种类。加强WLP（晶圆级封装）、TSV（硅通孔）、FC（倒装）、MCP（多芯片封装）、3D（三维）等先进存储封装技术研发应用，满足多样化的封装需求。加强宽禁带半导体材料技术研发和在半导体产品中应用，抢占未来竞争高地。

上海发布全力打响“上海制造”品牌加快迈向全球卓越制造基地三年行动计划

近日，上海市政府官网发布了《全力打响“上海制造”品牌 加快迈向全球卓越制造基地三年行动计划（2021-2023年）》（以下简称《行动计划》）。

《行动计划》提出，上海要努力打造世界级新兴产业发展策源地之一，努力打造联动长三角、服务全国、辐射全球的高端制造业增长极，努力打造具有国际影响力的制造品牌汇聚地。到2023年，集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模力争增长50%左右。

无锡“半年报”：集成电路产品产量同比增长超57%，约占全国产量12.5%

据无锡日报报道，上半年，无锡市前100家企业完成规上工业产值同比增长27.4%，拉动全市规上工业产值增速10.8个百分点。今年5月，华虹无锡集成电路研发和制造基地一期项目全面达产，受此带动，集成电路产业上半年产品产量同比增长57.4%，约占全国产量的12.5%，较去年底提高0.8个百分点。

项目动态

青岛芯恩8寸厂正式投片成功，12寸厂也即将投片

8月2日，青岛芯恩在青岛举办誓师大会，正式宣布8寸厂投片成功，投片产品为功率芯片，良率达90%以上，光罩厂也于同期完成了产品交付。

知情人士向集微网透漏，芯恩在6月底接受了客户的首次投片，于7月3号清晨3点完成第一批产品的生产，良率达90%以上。而第二批更为复杂的产品也随后完成，良率亦达90%以上。并且，光罩厂也连夜奋战，在7月30号顺利完成了产品的交付。

该消息人士还表示，芯恩青岛的12寸厂也将于8月15号开始投片。

芯恩青岛项目由张汝京博士领衔。2018年5月，芯恩（青岛）集成电路有限公司芯片项目启动签约仪式举行。据签约期间的报道，该项目总投资约150亿元，其中一期总投资约78亿元，项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。

2019年10月28日，芯恩举行了集成电路研发生产一期项目厂房封顶仪式，同年12月27日，青岛芯恩设备进场。2021年3月15日，据青岛西海岸报道，芯恩项目8英寸芯片将在年内实现量产。

外媒：三星西安工厂二期将在年内完工，计划追加50亿美元投资

据外媒Businesskorea报道，三星电子的中国西安工厂二期项目有望在2021年底前完工。2021年上半年，三星电子在西安工厂投资230亿元，约占同期计划投资的108.5%，比计划多投入20亿元。

据报道，三星电子正在考虑将西安工厂的投资从原来计划的150亿美元增加到200亿美元左右。报道称，待三星二期工厂建成以后，将新增产能每月13万片。如果加上一期工厂的数据，月产能将高达25万片。

据此前《陕西新闻联播》报道，三星(中国)半导体有限公司董事长黄河燮当时表示，作为陕西省重点建设项目，三星高端存储芯片二期进展顺利，目前正处于最终的设备安装调试阶段，预计今年下半年开始量产。

西安奕斯伟项目设备已到位，开始满销满产

7月30日，西安高新区召开“企业直通车 服务万里行”暨“亲商助企”座谈会。

据西安高新区管委会消息，会上，西安奕斯伟公司总经理表示，西安奕斯伟项目目前设备已经到位，开始满销满产。

奕斯伟材料西安第一工厂设计产能为50万片/月。产品为抛光片和外延片，主要用于逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND & Nor Flash）、动态随机存储芯片（DRAM）、图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（Display Driver IC）等。

企业动态

力做晶圆制造业“替补”，这家民营初创企业正式收购德淮整体资产

今年4月，由国内头部产业机构共同发起的荣芯半导体注册成立。近日，该公司完成首期募资90亿元人民币，股东包括元禾璞华、美团、西藏智通、红杉等。

“公司按照市场化方式逐步布局半导体制造，从晶圆级封装启动，最终目标实现12寸晶圆自主可控的制造能力。为更多的国内半导体设计公司提供精准服务，做好国内头部晶圆制造企业的替补，进一步壮大中国半导体的整体实力”，荣芯半导体CEO陈军如是说。

荣芯半导体设立后首个重要举措，是通过拍卖方式收购了德淮半导体。

华为超聚变于深圳成立分公司，注册资本1.5亿元

企查查显示，8月2日，深圳超聚变技术有限公司成立，法定代表人为郑丽英，注册资本为15000万元，地址位于深圳市龙华区，由超聚变技术有限公司100%持股。

深圳超聚变技术有限公司经营范围包含：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工业工程设计服务；物联网技术研发。

安晟培半导体收购AI技术初创公司OnSpecta

8月5日，安晟培半导体日前宣布收购AI技术初创公司OnSpecta，有助于安晟培半导体通过AI推理应用程序进一步增强Ampere® Altra®的性能。本次收购将于8月完成。

目前，两家公司已开展合作，在基于Ampere的实例上运行了流行的AI推理工作负载，并展示了超过四倍的加速。此次收购将包括一个优化的模型集合（model zoo），包含对象检测、视频处理和推荐引擎等功能。

传华为服务器业务打包出售，内部人士称不会放弃？

近日，有传闻称华为将卖掉服务器业务。而据第一财经报道，华为内部接近服务器业务人士表示，华为不会放弃服务器业务，但基于生产受阻，即便可以基于英特尔架构设计芯片，也没有办法进行生产，业务受到影响。

8月5日，有网友在互动论坛表示，传言华为将整个服务器产品线打包出售。

华为服务器的芯片架构有采用英特尔X86的，也有采用ARM的。早在未被列入禁运名单之前，华为服务器业务年销售额曾达到300亿-400亿元的规模。而在华为被美国列入实体清单后，美国对华为的打压不断升级，华为在采购及生产芯片方面都受到“重创”。

同时，近日传闻显示，华为主要出售采用英特尔X86架构的服务器业务，而保留采用ARM架构的鲲鹏芯片的服务器业务。

（校对/图图）