存储大厂旺宏旗下6寸晶圆厂出售案敲定对象，确定由鸿海（富士康母公司)接手，交易价格为新台币22.2亿元，预计2021年底前完成资产转移。未来鸿海将以厂房生产碳化硅Sic功率元件，正式宣布进军第三代半导体制造。鸿海指出，针对这座晶圆厂还需要花上几十亿让1.5万片的产能补齐，而1片6寸晶圆可以做2台车所需要的碳化硅Sic，因此估计这座1.5万片产能可以满足3万台电动车所需。第三代半导体材料以碳化硅、氮化窃为代表，其禁带宽度明显高于前两代，被广泛应用于高温、高功率、高压、高频等大功率领域。2020年，全球SiC和GaN功率半导体的销售收入预计8.54亿美元，到2029年将超过50亿美元。银河证券傅楚雄认为，第三代半导体目前处于发展初期，国内企业和国际巨头差距相对较小，且不受摩尔定律先进制程的制约，看好国内企业的发展机遇。

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