新 闻 ① ： 12代酷睿配套600系主板全曝光：酷睿X归来 又要换插槽
前几天Intel公布了12代酷睿Alder Lake处理器的架构细节，这一代升级很多，除了Intel 7工艺之外，还有首次大小核架构，桌面版支持8大16小，同时还支持DDR5内存及PCIe 5.0。与此同时，12代酷睿的主板也会升级，从目前的LGA1200换成LGA1700插槽，肯定不会兼容了，需要新的600系芯片组。

此前我们知道600系芯片组会有Z690、B660之类的，现在Intel的芯片组驱动中一下子曝光了所有型号，具体如下：

X699（HEDT型号）

Z690（高端消费机型）

W685（工作站高端机型）

W680（工作站中档机型）

Q670（公司/企业型号）

Q670E（公司/企业笔记本型号）

R680E（嵌入式设备企业型号）

H670（中档消费机型）

B660（中档消费机型）

H610（入门消费机型）

H610E（嵌入式设备入门机型）

可见600系芯片组的覆盖范围很广，从W系列工作站到Q企业/笔记本再到Z/H消费级桌面平台全都有了。

这里面最让人兴奋的应该是X699，因为X后缀代表着酷睿X系列，也就是Intel最高端的消费级HEDT平台，取代酷睿i9-10980XE系列的。

自从2019年推出14nm的Cascade-X系列之后，Intel的HEDT平台已经2年多没升级了，主要原因是18核的架构已经跟不上友商的64核锐龙TR平台了，所以Intel这两年事实上放弃了1000美元以上的高端CPU市场。

X699的出现意味着新的酷睿X平台也要来了，不过它应该不是基于Alder Lake的，而是服务器级的Sapphire Rapids，但CPU核心架构跟12代酷睿的Golden Cove同款，只是工艺还是10nm SuperFin，而不是Alder Lake的10nm Enchanced SuperFin（现在改名为Intel 7了）。

Sapphire Rapids系列的亮点也不少，最多80核心，支持DDR5，最高8通道，也支持PCIe 5.0，TDP上限从270W提高到350W，据说还能解锁400W。

当然，用于桌面HEDT平台的Sapphire Rapids肯定会阉割不少，CPU核心估计在60核左右的可能性更大，同时支持4通道或者6通道DDR5。

原文链接：https://www.cnbeta.com/articles/tech/1169317.htm

我倒是比较期待这一代的Intel HEDT，Intel的至尊酷睿平台已经断代多年了，虽说一直更新到了2019年的10980XE，但实际却和17年的7980XE没什么区别，唯一的改变就是价格腰斩，性格上甚至连高端些的MEDT锐龙R9都比不过。而在今年，我们将看到重生后的至尊酷睿。如果性能上没有大的提升，我认为Intel并不会在这个节骨眼上更新HEDT平台，所以这代很可能会有与线程撕裂者正面交锋的性能。作为断代多年的回归之作，希望新生的至尊酷睿能带来惊喜的改变！

新 闻 ② ： 搭配DDR5 16核酷睿i9-12900K现身：跑分和11代没差别
12代酷睿的秘密越来越少，随着发布时间的临近，相关型号的“出镜”频率也越来越高。PugetBenchmark官网出现了一台搭载酷睿i9-12900K处理器的平台电脑，主板ROG STRIX Z690-E Gaming WiFi，搭配64GB DDR5-4800内存，RTX 3090独显。

三大件都是最先进的存在，Adobe After Effects典型跑分1541，最高1575。

对比酷睿i9-11900K平台（1548），成绩相差微乎其微，略微有些让人失望，目前只能用工程版需要进一步调优来自我安慰了。

据已经掌握的资料，Core i9-12900K为16核设计，基于Intel 7工艺（10nm），集成8个Golden Cove大核，8个Gracemont小核，总计24逻辑线程，双核加速频率5.3GHz，功耗125瓦。

Intel宣称，Golden Cove的IPC提升了19%。

原文链接：https://www.cnbeta.com/articles/tech/1169051.htm

不过Intel除了HEDT平台需要惊喜，我觉得MEDT新平台也需要点惊喜来续命了……目前曝光出的性能测试，采用了新的大小核架构的12代酷睿，跑分数据居然和没有小核加持的11代11900K没什么区别，这还是在DDR5内存高带宽加持下的测试结果……如果12代就这表现，那可太令人失望了……至于工程样品这个理由，12代还有几个月就要发售了，这个时候的工程样品完成度已经很高了，与其寄希望于此，倒不如怀疑是跑分软件和系统对大小核的兼容还不到位。但不论是什么原因，对于还有两三个月就要发售的12代酷睿来说都不是什么好消息，这几个月的时间里，希望Intel能拿出惊喜吧……

新 闻 ③ ： 英特尔分享Alchemist显卡和Xe HPC架构信息，全新Xe Core，采用台积电6nm

2021年英特尔架构日上，英特尔公开了相当多的信息，涵盖了Alder Lake、Sapphire Rapids、Ponte Vecchio和Xe HPC GPU等。不少人的目光落在了即将推出的Alchemist显卡（DG2）上，作为英特尔全新高性能显卡产品品牌Intel Arc（锐炫）的首款产品，该款显卡将支持基于硬件的光线追踪和人工智能驱动的超级采样（XeSS），为DirectX 12 Ultimate提供全面支持。

在过去很长时间里，英特尔一直局限在集成显卡。自Raja Koduri从AMD投奔到英特尔后，经过四年的打磨，即将协助英特尔完成重返独立游戏显卡市场的野心。如果最终大获成功，那么这位英特尔高级副总裁、首席架构师兼架构、图形与软件部门总经理将会是头等功臣。

在这次架构日活动上，英特尔分享了许多有关Xe HPG架构的细节。

一直以来，英特尔的GPU基本模块是EU，在Xe HPG架构上将会变成全新的Xe核心（Xe Core），其包含了16个矢量引擎和16个矩阵引擎（Xe Matrix eXtension，XMX）、高速缓存和共享内部显存，支持DirectX Raytracing（DXR）和Vulkan Ray Tracing的光线追踪单元。新一代GPU将采用台积电6nm工艺制造，也就是7nm工艺的优化升级版本。

让许多人感兴趣的是英特尔深度学习超级采样技术（XeSS），其利用Alchemist的内置XMX AI加速。XeSS凭借DP4a指令，在包括集成显卡在内的各种硬件上提供基于AI的超级采样。多家游戏开发商已经开始使用XeSS，英特尔也会在近期向独立软件供应商（ISV）提供XMX初始版本的SDK，而DP4a版本则会在今年晚些时候推出。

这次英特尔没有公开太多XeSS技术的细节，普遍推测与英伟达的DLSS技术会比较接近。此前人们就发现，英伟达任职期间负责光线追踪和深度学习超级采样技术方向研究的Anton Kaplanyan已跳槽到英特尔，担任图形研发部门的副总裁。这位图形领域的大神，为日后英伟达的DLSS技术发展奠定了基础。

英特尔表示，经过优化后，Xe HPG架构将比此前的Xe LP架构有1.5倍的性能和每瓦性能提升。同时和开发人员紧密合作，在设计上力求与行业标准保持一致。驱动程序也在统一的代码库中涵盖集成、独立显卡，目前已经完成驱动程序组件的重新架构，特别是在内存管理器和编译器上，从而使计算密集型游戏的吞吐量提高了15%，游戏加载时间缩短了25%。

对不少玩家而言，在经历长时间显卡供应短缺和大幅度溢价后，新的选择或许会有新的希望。从2010年Clarkdale时代引入HD Graphics开始，英特尔在过去超过十年的时间里，一直在图形领域稳步提升，至少在市场占有率上，早已是全球最大的GPU供应商。在经历Xe LP架构的试水后，Xe HPG架构将向英伟达和AMD发起冲击。

在未来，Xe HPG架构还会不断优化，第二代为Battlemage，第三代为Celestial，接下来就是全新Xe架构的Druid。结果如何，我们将拭目以待。

原文链接：https://www.expreview.com/80136.html

继NVIDIA的“大力水手（DLSS）”和AMD的“防晒乳（FSR）”之后，Intel的超采样技术“邪恶叔叔（XeSS）”也问世了，不得不佩服当代网友的取名天赋啊。和我们之前预想的一样，Intel的超采样技术与DLSS更相似，同样依托于硬件级别的深度学习技术来实现。而除此之外，更多有关XE架构的消息也揭露了出来，将采用台积电的6nm工艺，不是Intel 10nm（Intel7）倒是挺意外的。当然，这也是目前独立显卡上最先进的制程工艺了，远高于NVIDIA的8nm和AMD的7nm，不知道吃到最多制程福利的Intel独显会又怎样的表现，别是最先进的制程最弱的性能吧……

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