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欧盟委员会9月15日宣布，将推出一项“欧洲芯片法案”（European Chips Act），以建立先进芯片制造“生态系统”，力求保持欧盟的竞争力并做到自给自足。长期以来困扰全球的半导体短缺，凸显出欧盟高度依赖亚洲和美国芯片供应商的危险。

该芯片法案将包括半导体研究战略。它建立在比利时的IMEC、法国的LETI/CEA和德国的Fraunhofer等机构正在进行的工作之上。另外还将包括一个集体计划，以提高欧洲的芯片制造能力。计划中的立法将旨在支持设计、生产、包装、设备和供应商（如晶圆生产商）之间的芯片供应链能力。目标将是支持欧洲芯片工厂发展，这些工厂能够大量生产最先进和最节能的半导体。

半导体短缺是欧盟从疫情中复苏所面临的最大风险之一。欧盟委员会去年宣布，计划将其7500亿欧元COVID-19复苏基金的五分之一投资于数字项目。

今年早些时候，欧洲推出了“数字罗盘计划”，提出了到2030年欧洲数字化转型的愿景和途径，目标之一是2030年前生产全球20%的先进芯片。然而，在建设芯片产能的过程中，欧盟目前仍障碍重重，除了企业不愿大举投资外，海外的稀土金属来源也是一大问题。

新冠疫情导致的“缺芯潮”唤醒了越来越多国家的危机感，半导体问题已经上升为“技术主权”问题，各国在这一领域展开竞赛。美国去年也宣布了一项旨在提高半导体领域竞争力的《美国芯片法案》（CHIPS for America Act），计划向该行业注入数百亿美元。

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