丰田也顶不住了。

在9月11日,根据NIKKEI的报道,以丰田为首的6家车企将在2022年3月31日之前削减15%的产量。

9月17日,这一消息得到了丰田的确认。丰田官网发布公告,表示因受到东南亚疫情影响,零部件供应严重不足,从10月开始,日本国内的14家工厂总计27条生产线将停止运营,而后续不排除继续关停工厂的可能。

打开网易新闻 查看精彩图片

而在9月14日,本田已经通过官网发布消息,表示到9月份,预计集团的产能利用只能维持在70%。

遭受冲击最严重的铃木汽车,甚至表示全年减产将达到35万辆。

丰田、本田、日产等车企的决策并不突兀。在8月份,日本车企的海外销量就已经预示了其产能的局促。比如在中国地区,销量累计减少了37万辆,同比下滑20.8%。

疫情“一视同仁”,车企欲哭无泪

日本车企关停生产线,不算什么新鲜事,因为在它们之前,因疫情冲击产能受限的车企不在少数。

打开网易新闻 查看精彩图片

去年初,面对疫情黑天鹅,麦肯锡就已经做出预估:整个2020年,世界汽车的销量将减少30%,中国市场销量将下降15%,美国和欧洲的销量将减少18%~36%,而中美欧的产量将分别减少近500万辆,且在短期内没有恢复的可能。

在之后的日子里,因为疫情间歇性的爆发,麦肯锡的预判得到了不同程度的验证。根据AutoForecast Solutions的调研,截至2021年8月9日,全球范围内因芯片供给不足导致的汽车产量损失已达585.3万辆。

北美和欧洲首当其冲,汽车产能损失分别为187.4万辆和174.6万辆。

中国车企也不能幸免,产能总计减少112.2万辆。根据《每日经济新闻》的报道,长城汽车大概十万辆的产能受到影响;一汽董事长徐留平则向媒体表示,旗下的红旗品牌,在2021年上半年就有约3万辆的销量损失;威马汽车则因芯片短缺,直接陷入经营困境;就连2020年的销量冠军吉利,也有15%-20%的产能受损。

打开网易新闻 查看精彩图片

疫情带来的副作用,并不均匀地发生在各个国家,各家车企。

值得注意的是,作为汽车大国,因为疫情之后保持了较为稳定的产能,日本一直被各国视为学习的典范,日本车企把一级供应商定位为日本国内企业的打法,也被交口称赞。而此次丰田、本田、日产等车企在产能上的“示弱”,则说明它们以往的库存已经消耗殆尽,“地主家也没有余粮了”。

马来西亚的蝴蝶扇动翅膀,日本海刮起了飓风

在丰田的企业公告中,特别提到了一句话,“因马来西亚疫情,零部件供应不足”。在此之前,博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全的一条朋友圈,曾引得何小鹏含泪赋诗。

在这条朋友圈中,徐大全也提到了马来西亚,“某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情,昨晚被政府关闭生产线,博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响。”

打开网易新闻 查看精彩图片

一家小小的马来西亚工厂,竟然卡住了巨头车企的脖子,有些匪夷所思。究其原因,在于芯片高度分工化带来的高度集中化。

一般来说,芯片企业主要有三种经营模式:IDM模式、Fabless模式和Foundry模式。IDM模式是指设计、生产、封装和检测环节全部自己包揽;在Fabless模式下,企业主要负责芯片的电路设计与销售,生产、测试、封装将被外包;Foundry模式可以理解为代工模式,也就是某些厂商承接生产、测试、封装等外包业务。

近年来,出于成本控制,将生产、测试、封装这些依靠密集劳动力的环节外包,已经成了很多半导体企业的共同选择。

在这种情况下,车用MCU被交给了台积电、三星等东亚工厂代工,而测试、封装这些技术含量更低的环节,则主要转移到了人力成本低廉的东南亚。

从20世纪80年代至今,马来西亚已经承接了包括英飞凌、英特尔、意法半导体等众多半导体企业的封测业务,累计建立了超过50多家工厂,在2020年全球后端半导体的市占率达到了13%,在汽车芯片封测市场的份额更是达到了40%以上。

测试和封装这两个环节因利润率有限而被转移到发展中国家,却在芯片生产过程中不可或缺,其中封装更是被称为“芯片的最后一公里”。

所以在全球半导体产业链中占有重要地位的马来西亚,因为疫情停产数日,能够影响到中美日欧等各个国家和地区,也就在情理之中了。

不过,全球芯片供应链中密集度最高的环节,并非封装测试,而是车用MCU(单片微型计算机),当前仅台积电一家,便占据了7成左右的市场份额。

疫情发生之后,因供需失衡,台积电已多次涨价。在8月25日,台积电方面便将7nm和16nm制程的芯片价格上调10%-20%,而且并没有给客户留下缓冲期。芯片出厂后,流入到经销商手里,价格会在此前的基础上再增长10到20倍。

市场监管总局曾为此对部分汽车芯片经销商进行立案调查。不过考虑到芯片难产的局面要到2022年才能有所缓解,也许在此之前,终端车企只能勒紧裤腰带,强充冤大头了。

将芯片生产的各个环节拆分,本意是产业分工,可却造成了另一种形式的“垄断”,多少有些黑色幽默的意味。

结语

在2021年的世界半导体大会上,中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基表示:芯片需求中国市场占全球的三分之一,但自给率只占15%,而汽车芯片的自给率,更是不到5%。

这句话既交代了中国汽车芯片在工艺制造和人才储备上的不足,也突出了我国最大的优势:丰沛的需求。

此前,因为缺乏足够的应用场景,中国科技企业对“投入高,回报慢”的底层研究工作一直兴趣寥寥,不过在需求量的带动下,中国芯片研发已经开始得到高校、企业、资本的重视。

中国车企短期内也许很难摆脱美国、英国、荷兰的束缚,但不被马来西亚逼哭,应该为期不远。(银杏财经 | 任言)