虽然芯片是一门点沙成金的生意,但是芯片制造技术站在了高精尖的顶端。制造芯片需要在晶圆片上不断累加图案,这些图案纵向连接,可达100多层。

芯片的制造包含数百个步骤,从设计到量产可能需要四个月的时间。在晶圆厂的无尘室里,珍贵的晶圆片通过机械设备不断传送,整个过程中,空气质量和温度都受到严格控制。浓缩成精华,光刻机领导者阿斯麦ASML顺势提出了芯片制造的10大关键工艺步骤。

打开网易新闻 查看精彩图片

拍明芯城是快速撮合的元器件交易平台,是一站式元器件供采和综合供应链服务平台,专注于为中小微客户提供电子产业互联网服务,包括撮合服务、配单服务、寄售代购、报关报检、软件定制、智能仓储、智慧物流、供应链金融等深度垂直服务。

芯片是如何制作出来的?

芯片制造的10大关键工艺步骤

打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片

沉积

制造芯片的第一步,通常是将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体。

光刻胶涂覆

进行光刻前,首先要在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”,然后将晶圆放入光刻机。

打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片

曝光

在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图。晶圆放入光刻机后,光束会通过掩模版投射到晶圆上。光刻机内的光学元件将图案缩小并聚焦到光刻胶涂层上。在光束的照射下,光刻胶发生化学反应,光罩上的图案由此印刻到光刻胶涂层。

计算光刻

光刻期间产生的物理、化学效应可能造成图案形变,因此需要事先对掩模版上的图案进行调整,确保最终光刻图案的准确。ASML将现有光刻数据及圆晶测试数据整合,制作算法模型,精确调整图案。

打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片

烘烤与显影

晶圆离开光刻机后,要进行烘烤及显影,使光刻的图案永久固定。洗去多余光刻胶,部分涂层留出空白部分。

刻蚀

显影完成后,使用气体等材料去除多余的空白部分,形成3D电路图案。

打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片

计量和检验

芯片生产过程中,始终对晶圆进行计量和检验,确保没有误差。检测结果反馈至光刻系统,进一步优化、调整设备。

离子注入

在去除剩余的光刻胶之前,可以用正离子或负离子轰击晶圆,对部分图案的半导体特性进行调整。

打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片

视需要重复制程步驟

从薄膜沉积到去除光刻胶,整个流程为晶圆片覆盖上一层图案。而要在晶圆片上形成集成电路,完成芯片制作,这一流程需要不断重复,可多达100次。

封装芯片

最后一步,切割晶圆,获得单个芯片,封装在保护壳中。这样,成品芯片就可以用来生产电视、平板电脑或者其他数字设备了!

打开网易新闻 查看精彩图片

迷你摩天大楼

前文所提到的关键步骤之一“Repeat as needed视需要重复制程步骤”,当前芯片的结构可多达100层,需要以纳米级的精度相互叠加,这精度又称为“套刻精度”。芯片上光刻的各层图案大小不一,这意味着,光刻各层图案需要用到不同设备。ASML的DUV深紫外线光刻机有数种不同的机种,适合最小图案的关键性光刻需求以及普通图案的正常光刻。

打开网易新闻 查看精彩图片

多干净才干净?

要知道,无论灰尘或异物如何微小,一旦落到晶圆上,都会损坏芯片。何况现代芯片有些需要经历几十甚至上百层的制程,如何保证芯片生产的良率,晶圆厂的清洁度至关重要。

无尘室到底有多洁净?

比我们日常生活的空间要干净10,000倍左右!大多数芯片制造商的 “ISO 1级”无尘室都能做到几乎“零粉尘”,具体来说,在每立方米空气中,100到200纳米的颗粒不超过10个,且没有大于200纳米的颗粒。相比之下,一家干净的现代医院里,每立方米空气中含有粉尘颗粒约10,000个,这差距可不是一点点。

打开网易新闻 查看精彩图片

无尘室内的空气不断过滤、循环。员工需要穿着特殊的工作服(又称“兔子服”),维持零粉尘的工作环境。

各类芯片制造模式

IDMs是指同时设计并制造芯片,代表企业包括英特尔和三星。Foundries则是根据合同为其他公司制造芯片,代表企业包括台积电、格芯和联电。而Fabless自身不设晶圆厂,如高通、英伟达和超微半导体。他们专注芯片设计,不涉及生产设施建设和维护,从而避免高昂的成本。这些公司可能将芯片生产外包给代工厂。