近日消息，据最新调查显示，全球第二季度前十大晶圆代工业者产值达 244.07 亿美元，季增 6.2%，自 2019 年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。

2021 年第二季度晶圆代工厂收入排名显示，台积电仍然稳坐全球第一，但营收季增幅度略为受限。这主要是由于四月份南科 Fab14 P7 厂区跳电，导致少部分 40nm 及 16nm 晶圆报废；五月份高雄兴达电厂跳电，又导致台积电部分 8 英寸晶圆报废。

此外，三星排名第二，联电（UMC）排名第三，格芯（GlobalFoundries）位居第四名。

中芯国际排名第五，其主要动能来自包括 0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS 等各项制程需求强劲，且同样持续调涨晶圆价格。

进入前十名的企业还有华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体和东部高科。

再看封测厂：

近日，2021年二季度全球前十大半导体封测厂商的营收排名公布了。

总体来看，日月光以18.63亿美元营收位居第一，市占率高达23.7％。安靠以14.07亿美元营收排名第二，市占率为17.9％。第三到第十分别为江苏长电、矽品、力成、通富微电、天水华天、京元电、南茂、欣邦。全球前十大封测业者营收达78.8亿美元，年增26.4％。

值得注意的是，排名头两位的日月光与安靠，两者同样受惠于5G手机、笔电、车用及网通芯片需求持续畅旺，加上日月光因支援京元电受疫情影响而导致测试产能降载，推升日月光营收攀升；而安靠也受惠于苹果及非苹手机品牌推出5G新机、车用及HPC芯片等产品需求助力，带动第二季营收上升。

排名第四的矽品由于华为手机订单减少的缺口仍大，加上其他手机品牌厂产能尚无法完全填补，营收仅年增2.3％，达9.3亿美元；力成则逐步走出先前日本及新加坡子公司关闭阴霾，营收7.4亿美元，同比增长14.3％，排名第五；京元电因疫情影响导致部分测试产能降载，第二季营收仅达2.7亿美元，同比增长6.8％，排名第八。

而面板驱动IC芯片封测大厂南茂与颀邦，受惠于东奥及欧洲国家杯等大型赛事加持，在面板需求大幅提升的助力下，刺激TDDI及DDI等驱动IC芯片封装需求提升；南茂又因封装材料紧缺，进一步拉抬存储器产品售价而使营收与毛利大增，推升上述两家业者营收皆达2.5亿美元，年增率分别为38.4％及49.6％。

各地陆续发布十四五规划：

1、上海：（有点狠：上海金融市场直接融资额占全国的85%，深圳咋看？）

2、广东：

3、全国：

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为芯榜，为中国芯