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据IC设计业者透露，这些原厂芯片设计公司10月又开始新一轮调涨计划：

▼ST意法半导体：第三次调涨

9月27日，ST意法半导体再次发布通知表示，目前半导体供应链短缺继续严重影响我们行业，没有短期复苏的迹象。随着供应链上的一些关键供应（代工厂、原材料、物流......）的增加，加上公司在制造业上的大力投资。ST将在2021年最后一个季度（第四季度）提高所有产品价格，包括现有的库存。

实际上，这是ST第三次发出涨价通知了。早在今年1月、6月已经发布涨价通知，如下：

▼赛灵思：11月1日调涨10%-20%

之前赛灵思也发布过一次调涨，如下：

▼Molex：10月1日调涨7%以上

之前Molex也发布过一次调涨，如下：

▼安森美：再发涨价函

之前安森美也发布过一次调涨，如下：

▼联发科、瑞昱、博通、祥硕、信骅、联咏等已确定第4季、2022年第1季都将启动涨价

联发科：Wi-Fi系列芯片调涨30%以上

瑞昱 ：10月1日调涨15%

博通：10月起调涨20%

祥硕：明年1月起全线产品调涨20%

信骅：第4季将再进一步调涨

联咏：调涨SoC价格约10%-20%

▼长华电材：调涨8%-25%

▼友顺科技：9月22日起全线产品调涨

晶圆代工厂的调涨如下：

▼台积电：8月25日被曝全面涨价20%

前几个月也就是8月25日，市场几度传出台积电即将全线涨价，从最初的明年成熟制程上涨15%至20%、先进制程涨幅达10%，到全面涨价20%，但对于涨价的消息，台积电不做评论。

▼联电今年不断涨价

前几个月也就是8月24日，台湾电子时报援引IC设计消息人士称，联电拟在今年9月、11月、明年1月连续三次上调22nm 、28nm制程报价，明年开始生效的价格可能高于晶圆代工龙头台积电的对应工艺价格。

来源：ittbank

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