近一两年，5G基站的加速建设及智能手机的换机潮加大了市场对射频功率放大器的需求。射频前端是基站/移动终端的核心部件之一，用于实现通信信号的合路、过滤、消除干扰、放大等。射频前端有两大功能：在信号发射过程中，将二进制信号转换成高频率的无线电磁波信号；在信号接收过程中，将电磁波信号转换成二进制数字信号。
本期线上研讨会，EETOP特邀射频前端领域的权威专家进行精彩分享，探讨当前RF设计挑战复杂化的现状，并重点分享滤波器、射频开关等前沿技术和典型解决方案。
会议名称：2021射频前端芯片设计线上研讨会
会议时间：2021年10月21日 9:30 - 11:30
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议程安排
时间
议题内容
09:28-09:30
欢迎致辞
09:30-10:00
从设计到验证，射频/毫米波功放及射频前端测试方案
演讲提纲：功放及射频前端芯片是通信系统的重要核心，如何更好的设计与验证功放成为产品快速迭代的关键，良好的测试平台及科学的设计与测试方法，能够极大的提高功放及射频前端的设计效率。本报告旨在和讨论功放的测试验证方法及日常工作中需要注意和避免的问题。
演讲嘉宾：米洪波，是德科技资深应用工程师。毕业于北京邮电大学，长期从事射频微波及无线通信测试方面的技术支持工作。
10:00-10:30
5G基站射频收发器芯片的国产突破
演讲提纲：
5G基站射频收发器芯片：卡脖子关键技术，国内自给率为零！夏芯微有在基站射频技术领域积累深厚，力争攻克这个难关。
ADI的AD9009、AD9361、AD9364、AD9371 垄断整个基站收发器市场；
有国内企业在研发，但未有成熟商用产品；
100MHz以下带宽：最大需求是5G通信的sub-6G宏基站及所有的5G小基站；军用，无线通信，卫星通信全部使用；包括相控阵雷达窄带领域；
带宽到200M：可独家占领国内市场，再无需进口ADI芯片；
带宽到500M：达到ADI先进芯片水平；会受到流片限制（28nm～40nm 工艺）。
演讲嘉宾：
杨丰林博士，夏芯微电子（上海）有限公司，创始人& CEO；连续创业者，模拟及射频芯片专家；21年+集成电路领域相关的芯片设计、市场开拓和企业管理经验；发表各类学术论文 10 +篇，具有 6 项集成电路发明专利；上海科委 RFID 专家组成员，深圳物联网协会资深专家，国网标准参与专家。
10:30-11:20
直播间互动访谈
访谈主题：射频前端芯片/模组市场及趋势；滤波器、功率放大器的开发及测试。
主持人：周菊香，EETOP 主编/联合创始人
嘉宾1：封翔，是徳科技首席无线产品规划专家
封翔博士，1998年毕业于东南大学，同年加入HP公司（是德科技前身）研发中心，先后从事CDMA、WCDMA，TD-SCDMA等通信系统的无线设计软件ADS的研究开发工作。现任是德科技通信解决方案部首席产品规划专家，主要负责无线连接测试解决方案的产品规划，对各种无线连接、IoT、GNSS、无线广播系统和射频放大器测试等有深入的研究和丰富的经验。
嘉宾2：杨丰林博士，夏芯微电子（上海）有限公司，创始人& CEO
11:20-11:30
总结 & 幸运抽奖
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联系人：EETOP 联合创始人 / 主编
周菊香 Nancy ZHOU
Tel：13811458600(与微信同号)
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