台积电（TSMC）宣布推出N4P工艺，这是以目前5nm制程节点为基础，以性能为重点的增强型工艺。台积电表示，凭借N5、N4、N3和最新的N4P，台积电客户在其产品的性能、面积、成本和功耗等多方面都可以有非常灵活的工艺选择。

N4P工艺是台积电5nm制程节点的第三次重大改进，性能比最早期的N5工艺提高了11%，也比N4工艺提高了6%。与N5工艺相比，还有22%的能效提升，以及6%的晶体管密度提升。在N4P工艺上，台积电通过减少掩模数量，以降低工艺的复杂性，缩短了周期。随着台积电及其Open Innovation Platform合作伙伴的帮助，首批基于N4P工艺的产品可能会在2022年下半年流片。

N4P工艺和此前N4工艺一样，提供了更多的PPA（功率、性能、面积）优势，但保持了相同的设计规则、设计基础设施、SPICE模拟程序和IP。基于原有N5工艺的产品，可以轻松迁往N4P工艺，这可以更好地实现客户投资最大化，而且可以提供更快、更节能的产品。虽然N4P工艺并不是革命性的制造工艺，但对于台积电现有客户来说，未来几年很可能会用在部分主流产品上。

台积电认为，通过N4P工艺加强了先进逻辑半导体技术组合，提供的每种技术都会有独特的性能、能效和成本组合。经过优化的N4P工艺，或许可以为HPC和移动产品进一步提供增强的先进技术平台。