尊敬的行业同仁：
亚化咨询将于2021年11月18-19日在杭州召开湿法制程设备与技术论坛2021。
湿法制程（工艺）即制造过程中需要使用化学药液的工艺，被广泛使用于集成电路、平板显示、太阳能光伏等领域的制造过程中。以集成电路领域为例，晶圆制造过程共有七大工艺步骤，分别为氧化/ 扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化。其中，清洗与抛光步骤所对应的专用设备就包含了湿法制程设备。
半导体专用设备在半导体行业产业链中占据重要的地位，且市场规模庞大。根据SEMI 的统计数据，2020 年全球半导体制造设备市场达到710.6 亿美元，预计2021 年将增长34% 达到952.9 亿美元，2022 年有望再创新高，突破1000 亿美元大关。
湿制程设备作为半导体设备中不可或缺的部分，市场规模也不可小觑。以半导体清洗设备为例，根据亚化咨询预测，2024 年全球市场将达到33 亿美元的规模。此外，清洗设备的国产化率仅在20% 左右，可见未来国内湿制程设备的市场规模及机遇。
湿制程设备与技术论坛2021将于11月18-19日在杭州召开，探讨新形势下湿制程设备产业发展的现状与趋势、上下游市场产生的新需求等问题，为湿制程设备业持续发展提供坚实的支撑。会后，论坛还将组织特有的产业链对接互动等活动。
湿法制程设备与技术论坛2021
（11月18-19日·杭州）
会议名称：湿法制程设备与技术论坛2021
会议时间：2021年11月18-19日
会议地点：杭州
会议规模：200人
会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位：亚化咨询
会议内容：
会议日程
半导体装备生态构建
——某半导体设备供应商
集成电路湿法设备布局
——某半导体设备供应商
先进集成电路制造工艺对湿法设备的需求
——某集成电路制造商
集成电路湿法清洗技术
——某湿电子化学品龙头企业
湿制程设备关键零部件供应
——某关键零部件供应商
湿法电子化学品生产品质管控技术
——某湿电子化学品供应商
湿制程设备行业前景与投资思路
——国内某知名券商
第四届中国半导体大硅片论坛
（11月17-18日·杭州）
会议名称：第四届中国半导体大硅片论坛
会议时间：2021年11月17-18日
会议地点：杭州
会议规模：200人
会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用
主办单位：亚化咨询
日程安排:
会议日程
硅外延片的生产技术及市场需求
——合晶科技股份有限公司
集成电路用硅片未来发展技术趋势
——国内半导体硅片厂
重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术
——上海新傲科技股份有限公司
标题待定
——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
半导体大尺寸单晶生长的挑战
——南京晶能半导体科技有限公司
电子级多晶硅国产化
——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司
中美贸易战和瓦森纳协议对中国半导体大硅片产业发展影响
——国内某存储企业
标题待定
——江苏鑫华半导体材料科技有限公司
标题待定
——Soitec
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推广方案
项目
项目内容
主题演讲
25分钟主题演讲
参会名额
微信推送
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Logo展示
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现场展台
现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额
易拉宝
现场1个易拉宝展示
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参会证赞助
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