10月份的最后一天，吉利汽车迎来了“智能吉利2025”。在大会上，吉利汽车公布了中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片的量产时间将会在明年，这是由吉利芯擎科技自研，采用了车规级7nm工艺的智能座舱芯片SE1000在完成车规级认证后才正式投入量产。

吉利产出的这颗芯片，仅仅只有83平方毫米，但里面却集成了87层电路，88亿颗晶体管，一次性点亮。你们可能想象不到这有多高难度，这样来说吧。83毫米相当于你的指甲盖那么大，87层电路呢就相当于87层楼，88亿颗晶体管就相当于88亿个房间，而这87层楼和88亿个房间都建立在你的指甲盖上~这可以说是非常高科技了。

吉利汽车集团的CEO淦家阅也在大会上说到：这次的7nmSOC芯片之后，吉利表示按照规划，还会在2024到2025年接着推出5nm的车载一体化超算平台芯片，以及高算力自动驾驶芯片，算力达到256TOPS，满足L3智能驾驶的需求。同时，通过多芯组合，算力可拓展，可满足更高级别自动驾驶的算力需求。此次7nm工艺的成熟速度是有史以来最快的，这项技术的亮点更侧重于对良率的控制。

在这次的大会上，吉利汽车还发布了“九大龙湾行动”计划，在这其中就包括5年研发投入1500亿元、2025年实现自动驾驶全栈自研以及5年内推出25款以上全新智能新能源产品等内容。而这次大会还不仅只有这些，可以感受到吉利的这次的“智能吉利2025”真的是干货满满啊~