最近网上关于高通和联发科的下一代旗舰芯片的消息是越来越多了，目前二者的规格基本上已经确认了。
- 高通采用三星4nm工艺，CPU部分由3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz A710大核+4*1.79GHz A510小核构成，GPU是Adreno730。
- 联发科采用台积电4nm工艺，CPU部分由3.0GHzX2超大核+3*2.85GHz A710大核+4*1.8GHz A510小核构成，GPU是Mali-G710 MC10。
产品的具体命名一直没有确定，目前网上比较常见的叫法是骁龙898和天玑2000，而昨天爆料称骁龙的新旗舰处理器不会叫骁龙898了，而是叫做骁龙8 Gen 1，听到这个名字后，个人的感觉是有点懵的，这个念起来也太不上口了，哪里有骁龙898那么朗朗上口呢？而且如果这么命名，下一代的高通中端芯片如何命名？
这也不是高通第一次不按套路出牌了，骁龙888其实就属于不按套路命名的产品，本来在骁龙888之前的几代旗舰都是以小米8X5命名，而骁龙888按照以前的规则应该叫骁龙875，但是因为考虑到中国市场，故意用骁龙888来命名，这个名字倒是不错，但是骁龙888的实际表现最终翻车了，成为了网友口中的火龙，888发发发倒也含有火热的寓意，只是这是手机芯片，不喜欢高发热。
联发科天玑的新旗舰处理器，也不叫天玑2000了，而是天玑9000，这个步子无疑跨得比较大，联发科这次也不按套路出牌，难不成因为安兔兔跑分超百万后，就觉得自己真的很能打了吗？而且看到9000这个字眼后，怎么给人一种碰瓷麒麟9000的感觉呢？
如果二者的命名真的是“骁龙8 Gen 1”和“天玑9000”的话，用户也拿他们没有办法，不过个人感觉二者的命名都不算很好，高通那边的主要问题是发音有点拗口，而且按照字面意思的话，“第一代骁龙8”这个好像也说不过去。至于天玑9000的话，顺口倒是顺口，但是麒麟9000估计会觉得有点不礼貌。
虽然二者的命名有点不讲武德，但是只要产品最终表现优秀，这个倒也无所谓，名字就是一个代号而已，不过现在的问题是骁龙8 Gen 1依然采用三星4nm工艺，工艺制程其实没有多少升级，估计还是会比较热。
发哥采用台积电工艺，能效上应该会好一些，但是SOC不是只有CPU和GPU，发哥传统的短板ISP部分能不能撑起来？相关支持能不能更快更及时，别到时候系统更新的时候，又是高通遥遥领先，搞得网友一肚子怨气。
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