就在大家期待着高通在11月30日的骁龙技术峰会上，发布新一代的旗舰芯片骁龙8 Gen1，没想到联发科却在11月19日抢先高通一步，发布了自己下一代旗舰芯片。在很多人的预计中，联发科要在明年才会发布这颗芯片，但很显然联发科的保密工作做得的确是非常好。现在联发科已经正式发布了这颗名为天玑9000的旗舰芯片，这是全球第一颗采用ARM V9指令集的芯片，也是首款采用ARM Cortex X2超大核、A710大核以及A510效率核心的芯片。

从联发科公布的具体情况来看，联发科天玑9000采用台积电4nm工艺制程打造，这是全球首款台积电代工的4nm手机芯片。在性能部分，天玑9000在安兔兔测试软件中，总分突破了100万分，这也是安卓阵营中目前跑分最高的手机芯片，其性能已经远远超过了目前安卓阵营最强芯片骁龙888 Plus，是当之无愧的安卓芯片新王者。

核心规格方面和之前的爆料完全相同，天玑9000和过去一样采用超大核、大核和小核的三丛架构，包括一个Cortex X2超大核和三个Cortex A710大核和四个Cortex A510小核组成，其中超大核频率达到3.05GHz，大核频率为2.85GHz，这两种核心比之前的传闻的频率还高了50MHz，而小核心频率还是1.8GHz；GPU为ARM Mali-G710 MC10，同时集成了6核 APU，支持LPDDR5X 7500Mbps内存。

和高通芯片相比，联发科的芯片过去在影像部分一直算是一个短板，所以这次在天玑9000部分，联发科在影像性能上也有极大的加强。联发科天玑9000搭载旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器，可实现三个摄像头同时拍摄HDR视频，同时功耗表现极低。它内置高性能ISP芯片，处理速度高达90亿像素/秒，支持三重曝光，最高可支持3.2亿像素摄像头。

另外天玑9000搭载了联发科第五代AI处理器，为各种主流应用提供高能效AI体验。这颗芯片采用六核设计，其中有四颗高性能核心，两颗灵活性能核心，当然目前还不知道这颗AI芯片的具体性能表现，但据说比上一代联发科的旗舰芯片强出四倍，如果仅仅从参数来看，联发科天玑9000至少在纸面上不会逊色于高通的旗舰芯片了。

在网络部分，天玑9000集成MediaTek M80基带，符合3GPP R16标准，支持Sub-6GHz 5G全频段网络。3CC多载波聚合300MHz下行速率可达7Gbps，Sub-6GHz 5G的网络速度极快，同时它支持R16超级上行，包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案。而在屏幕部分，天玑9000最高支持WQHD+ 144Hz刷新率屏幕，或者FHD+ 180Hz刷新率屏幕，支持HDR10+显示，另外这颗芯片支持2×2 Wi-Fi 6E、支持蓝牙5.3标准等。总体来说，这颗芯片目前还没有看到明显的短板，不过貌似不支持杜比视界。

另外在游戏部分，联发科没有说明太多，但是已经确定是支持光线追踪的。这也是首款公开表示会支持光线追踪的安卓端移动芯片，不出意外的话高通和三星的下一代旗舰芯片也都会支持光线追踪。

不过有意思的是，联发科这次天玑9000显然是一次纸面发布，产能部分应该没有跟上，所以天玑9000要正式商用，必须要等到明年第一季度才行。所以搭载联发科天玑9000芯片的旗舰手机，肯定要晚于搭载高通骁龙旗舰芯片的手机。目前可以预测，小米、OPPO、vivo等厂商及旗下的品牌（包括子品牌）应该会采用这颗芯片，我们可以拭目以待。