委托台湾TSMC生产…摆脱对高通的依赖

据日经亚洲24日（当地时间）报道，苹果计划通过与台湾TSMC的合作，于2023年在iPhone上搭载自家开发的5G调制解调器芯片。

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据消息人士透露，TSMC目前正在使用5纳米工艺测试苹果的5G调制解调器芯片，今后将采用4纳米工艺技术。该消息人士还补充说:"苹果正在同时开发5G调制解调器芯片和调制解调器专用电力管理芯片。"
苹果最新的iPhone产品中仍旧是从高通获得的相关零部件。
苹果最近一直在努力减少对高通的依赖，并确保对半导体零部件的控制权。这不仅可以减少苹果向高通支付专利费，还可以整合自己开发的调制解调器芯片和苹果开发的移动处理器，提高芯片的效率。
据悉，苹果公司2019年投资10亿美元收购了英特尔智能手机调制解调器芯片事业部后，开始着手开发自家的调制解调器芯片。2019年，苹果结束了与高通的法律纠纷，在去年和今年推出的iPhone上搭载了高通5G调制解调器。