12月3日消息：DigiTimes 最新报告显示，苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其 3nm 工艺（称为 N3）的芯片。

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据国外媒体报告，台积电目前正在开始为苹果试生产基于3nm工艺，代号为N3的芯片。据消息称，台积电将在明年第四季度全面批量生产3nm工艺的芯片生产。并在2023年第一季度向苹果、英特尔等客户出售。

据了解，目前苹果的设备采用的主流芯片都是采用5nm工艺制程，而采用3nm工艺制程后，将使得设备获得更快的运行速度和电池续航能力大幅度增加。比如说，搭载了M1 芯片的苹果 Silicon Mac就给设备提供了行业领先性能，并且，运行起来的安静和低功耗令人耳目一新，印象深刻。

据了解，采用 3nm 芯片的苹果设备预计会在 2023 年亮相，包括采用 A17 芯片的 iPhone 15系列手机和采用 M3 芯片的苹果Mac 电脑。有报道说，M3芯片有四个子芯片构成，是一个拥有40个核心的CPU。而M1芯片仅有8核心。M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。

智八斗获悉，2022 款 Mac 将采用基于4nm工艺制程的 M2 芯片和 iPhone 14/Pro 的 A16 芯片。