台积电是当之无愧的芯片半导体行业领军者，在2020年，台积电的市场份额高达55.6%，排名第二的三星为16.4%。

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但三星并不甘心只做第二名，最近几年一直在铆足劲，试图弯道超车。三星方面想要弯道超车的发力点，集中在3nm芯片工艺制程之上。台积电预计今年进行风险测试，并预计在2022年下半年正式量产。

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而三星在今年6月份就已经正式宣布3nm工艺制程技术已经成功流片，预计2022年初即可成功量产。可见三星在3nm芯片工艺上的野性十足，也将抢夺更多客户。

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近段时间，全球芯片半导体市场中相关消息显示：芯片设计公司AMD将成为三星的第一个3nm客户。并且高通也对三星的3nm芯片订单很感兴趣，原因很大程度上就是三星的代工报价更低。

目前三星存在技术难题，良品率吧也不确定，这两大潜在风险最后也会影响三星客户的合作意向。