本周一（11.29），百度、集度和高通三方宣布达成智能座舱合作。三方合作所打造的智能座舱基于高通8295，搭载集度和百度共同打造的智能座舱系统及软件解决方案。并且，高通8295是国内首发。
可能很多人觉得这仅仅只是一次正常的商业合作，但其实这次事件甚至会让各家车企走向“芯备竞赛”。
实际上，近两年，各家车企普遍缺芯。但与此同时，随着汽车智能化的推进，汽车本身对于芯片的需求也越来越大。因此车企对于芯片的竞赛可能会很快开始。
说回集度，集度自成立于2021年3月，是由百度发起，吉利共同投资的汽车机器人公司，夏一平为公司CEO。
集度CEO夏一平 | 图源官方
本次合作的耀眼明星——高通8295芯片，其各种性能提升十分明显，并且也是全球首款5nm车规级芯片。此芯片主要用于支持智能汽车，助力汽车行业变革。
并且，在集度首款汽车机器人2023年量产交付的时候，也就成为国内首款采用高通8295芯片的量产车型。但其实，大家有望在明年集度首款汽车机器人的概念车的时候即可见到搭载高通8295芯片。
高通8295可以说是目前最强算力芯片，AI算力可达到30TOPS。对应的，目前苹果最新的iphone 13 Pro max搭载的A15芯片，其AI算力仅为15.8TOPS。而这可能也是智能汽车芯片在算力乃至整体性能上全面超越智能汽车的开始。
发布现场 | 图源集度官方
说完了高通8295的算力优势，我们再说回功能。相较于上一代的高通8155，高通8295支持多个ECU和域的融合。甚至还支持高通车对云服务的 Soft SKU 功能，另外还支持OTA，以持续获取最新功能。
实际上，目前汽车智能化趋势已经十分明显，而汽车智能化的两大核心竞争力是智能座舱和智能驾驶。对于智能座舱来说，能够实现自然交流是异常重要的。但要想实现自然交流，芯片是非常重要的一环。
根据最新数据，全球的智能座舱行业规模在2020年已经达到了447亿美元，预计未来10年仍会处于高速发展阶段。更大的市场规模意味着未来的发展趋势，意味着更大的商机，同时也意味着其上下游产业也将迎来爆发，而芯片作为重要的一环，自然不会例外。因此，车企的“芯备竞赛”可能马上就会来临，而这个竞赛要竞的不仅仅是数量，还有性能、算力等方面。
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