新款M.2 SSD大多都不带散热片？发热问题没解决，但确实不需要了|pcie|ssd|主板|发热|散热片

用“天下武功唯快不破”这句话来形容存储设备是再合适不过的了，从机械硬盘到SATA SSD再到M.2 SSD，我们见证了存储硬件性能一步一步地提升，现在最新的PCIe 4.0 M.2 SSD顺序读取速度已经可以达到7000MB/s，顺序写入速度达到5000MB/s以上，在文件传输速度、程序载入时间上的提升相当明显。

就在大家享受M.2 SSD带来的高速传输的同时，其高发热的问题却也让玩家非常担忧。一方面M.2 SSD性能虽强、发热也较高；另一方面M.2标准原本就是为轻巧便携的超极本打造的，体积小巧是M.2 SSD的优势，可是这又导致了热量的堆积。如果在使用过程中不能及时将SSD上的热量散发出去，轻则出现M.2 SSD降速，影响性能，重则重启、死机甚至是损毁。

为了增强M.2 SSD的散热，前几年不少产品都会自带散热片，或者用户在买回产品后也会自行购买一个散热片。可是不知大家发现没有，今年新上市的M.2 SSD，不管是PCIe 3.0产品还是PCIe 4.0产品，除了个别型号产品之外，少有搭载厚重散热片的了，取而代之的是石墨烯散热贴纸、镀镍涂层、纳米铜箔复合材料散热贴……澈哥不禁有些疑惑：难道是这些新款M.2 SSD上，发热问题已经被解决了？研究了一圈我才发现，原来是没必要了。

就部分产品而言，确实是实现了一定程度的发热降低，这在PCIe 4.0 M.2 SSD上表现得最为明显，究其原因主要是主控工艺制程得到了明显的提升。2019年第一批上市的PCIe 4.0 M.2 SSD使用的都是PCIe 4.0 M.2 SSD方案，除了无法充分利用PCIe 4.0×4带宽之外，28nm的工艺也导致其功耗和发热都比较高。如今群联PCIe 4.0 M.2 SSD的方案已经进步到了第二代，全新的群联E18主控将工艺提升到12nm。甚至像三星980PRO的Elpis主控采用的是8nm工艺，发热量自然大幅降低。

即便主控发热降低，但M.2 SSD在持续读写时的发热量依然可观。有玩家测过，三星980 PRO在经历半小时不间断写入后，主控芯片和闪存颗粒的温度至少在80℃以上。如果给其加上散热片，温度立马就会降低不少。

加装散热片对降低M.2 SSD的工作温度确实有用，但个人之所以认为没必要，是因为除了最低端的产品之外，市面上主流的主板均将M.2 SSD的散热作为其整体散热的一环，就拿刚刚上市的Z690来说，不少产品在所有M.2插槽的位置均设置了面积更大、更厚的散热装置。我们知道散热片与空气接触的面积越大，散热效果就越好。显然主板上提供的SSD散热片，性能是明显好于M.2 SSD自带的散热片。如果你是购买的带散热片的SSD，多半还得自己拆，所以个人觉得现在的M.2 SSD带散热片是没有必要的。