集微网消息，2021年12月24日，由上海市经信委、浦东新区科经委指导，中国半导体投资联盟主办，张江高科、爱集微承办，上汽集团协办的“首届集微汽车半导体生态峰会”在上海隆重举办。

本次峰会的“圆桌论坛”环节由上海市集成电路行业协会秘书长郭弈武主持，主题为“驾驭新格局，探索芯机遇”。“圆桌论坛”嘉宾大咖云集，包括小米产投管理合伙人孙昌旭，北汽研究总院开发部部长梁海强，芯原股份董事长戴伟民，魔视智能董事长虞正华，芯驰科技CEO仇雨菁，君联资本董事总经理葛新宇，劲邦资本管理合伙人王荣进等来自产业界和投资界的七位嘉宾，共话汽车芯片，给给台下的嘉宾和线上的听众带来了不同凡响的饕餮盛宴。

芯原股份董事长戴伟民

对于“何时能够结束或者能够减缓目前缺芯的状况”这个问题，芯原股份创始人、董事长戴伟民认为，疫情初期的时候，很多汽车厂商预判错误，汽车电子是零库存，甚至负库存。此外还有一些灾难的影响，比如得州的雪灾、日本的地震，也有人说今年下半年中国台湾降雨量少。但这些东西都会过去，明年下半年应该缓解。

戴伟民还谈到了企业在这两年在汽车电子领域中的亮点。他说：“我们在IP授权和设计服务上都达到了车规级认证。我们不仅在GPU上，还在视频和人工智能IP方面在全球为100多款芯片提供服务。”

他在“圆桌论坛”上还提到了车规级小芯片（Chiplet）技术：“前两天在ICCAD年会上讲了Chiplet，我认为汽车需要Chiplet技术。除了电脑和数据中心，第三场景非常重要的是汽车芯片。我们不做产品做服务，人家说我们是芯片界的药明康德。”

最后，对于本次“圆桌论坛”主题中提到的“探索新机遇”，戴伟民说：“现在做手机的做汽车，比如小米；做汽车的要做手机，比如特斯拉。爱集微在手机半导体生态中非常成功，现在也已经进入汽车半导体生态，这是非常重要的。我用一句话概括，汽车半导体，中国大陆风景这边独好。”

（校对/隐德莱希）