小米科技计划在本月28日发布全新的小米12系列智能手机，在发布会之前，小米科技创始人雷军回答了网友提出的几个问题，其中一个问题小宅比较感兴趣——小米有没有推出芯片的计划；那么，雷军是如何回答的呢？小宅带小伙伴们来看一下。

雷军表示，澎湃（小米旗下）推出了S1、C1和P1三款芯片，并且会坚定的继续加大研发投入，小米的芯片会一步一个脚印地稳步向前；截止到目前，小米已经在小米5C上采用澎湃S1，在小米MIX Fold上采用澎湃C1，如今要在小米12 Pro上采用澎湃P1。

澎湃P1是小米自主研发的一款充电芯片，这款芯片实现了120W单电芯的快速充电技术，在智能手机上属于首次；正常情况下，120W充电技术都是双电芯设计，这种设计会导致机器的厚度难以控制，而单电芯则可以让机身厚度变薄。

至于为何叫“P1”，小宅认为应该是“Power”的意思，而之前发布的澎湃S1则是“SOC”的意思，澎湃C1则是“Camera”的意思；当然，这并不能排除未来的澎湃芯片采用全新的命名方式，不过即便是改名，小米的芯片研发也在稳步进行着，并且不断有新的产品面世。

实际上，小米推出的三款芯片中，小宅认为难度最高的反而是第一款——澎湃S1，这是一款SOC，也是三款芯片中集成度最高的产品；不过遗憾的是，这款芯片的性能不强，同时工艺制式也比较落后，因此最终的表现不佳，小米也仅仅用了一次。

除了小米之外，OPPO、vivo也都推出了和手机相机相关的芯片，国内“四巨头”均涉足芯片行业；过去几年的高通在芯片迭代上明显跟不上手机厂商的进度，手机厂商甚至只能推出性能不如上代的产品，如果有自己的芯片，那么问题就能迎刃而解。