小米的勾“芯”斗角|三星|小米|手机|联发科|高通

如果说燃油车时代一家车企的及格线，在于发动机的自主性；那么在电动及智能汽车时代，那么及格线就在于是否能自己造芯片。

很多米粉用自主芯片来为小米手机站台，殊不知小米之所以花重金造芯，并不是为了自己的老本行手机，而是为了正在逐渐开启和落地的造车野心。

早在 5 年前，即 2017 年初，小米就正式发布了独立自研芯片——澎湃 S1，28nm 工艺，8 核 64 位，主频 2.2GHz，Mali T860 图形处理器。虽然制造工艺上落后当时已经发布的旗舰手机芯片 1-2 代，但在性能上至少还算跟得上主流。

后来，这个芯片之后就没有下文了。据相关人士披露，两年后的2019年，小米研发的澎湃 S2 芯片找了台积电流片。

什么叫“流片”呢？大意是指，把芯片设计第一次做出实物，验证它能不能达到设计指标。据说一共失败了 6 次，每次流片的成本都高达几千万元。再之后，就没有消息了。

而在刚刚过去的2021 年底，媒体的一则“小消息”让大家看到了小米在制造芯片上的新进展。虽然这篇报道里没有提“小米”两个字，只写了“上海玄戒技术有限公司近日成立，注册资金 15 亿元，经营范围包括集成电路、半导体、通信科技、电子科技等”。

但需要留意的是，该公司的执行董事、法人曾学忠同时也是小米集团的高管，准确来说，是小米科技的联合创始人兼副总裁，还是小米汽车的监事。所以不难分析得出，这势必是小米再次进军芯片领域的关键标志。

一手机厂商为何纷纷造芯？

从国外的苹果、三星，到国内的华为、小米、OPPO，手机企业自主纷纷造芯，真正的目的都不是为了当下的核心主业务——智能手机，而是项庄舞剑，意欲它谋。

因为手机业务基本已经不值得也不需要自己再来大费周章的自研芯片了。

大概从 2017 年末开始，全球手机的年销量就达到了最大值。即便疫情造成了起伏，销售量今后也不可能再达到每年 4 亿部了，长期趋势就是逐年下滑。

同时，全球手机用户换机的周期又在不断拉长。而单个手机内，芯片的数量并没有增加，反而是一些曾经需要用到的特殊模块今天可以被 AI 算法取代了。所以，手机芯片的总需求量是在不断下降。

在这个背景下，手机芯片的企业竞争也早已分出了胜负，不把苹果纳入考虑范围，巨头还剩下五家——高通、华为、联发科、紫光展锐、三星。其中，华为因为遭到美国制裁则暂时退出了牌局，空出来的份额马上被另外四家分吃了，其中联发科和三星吃下的份额最多，是手机芯片领域最后一次大动荡中受益最多的。

经过这次短期波动，如今的格局又重回稳固。

而对于芯片供需而言，真正爆发的汽车和物联网芯片市场。

包括苹果在内的剩下的五个巨头，也早就不把增量瞄准在手机领域了，而是转向了汽车和物联网。

这种智能手机芯片巨头集体转向，并不是一种绝望中的无奈转身，而是因为汽车和物联网这两大领域对芯片的需求，哪怕只是今天，都已经是手机芯片的数倍了，今后还可能会发展到十几倍。对手机芯片厂商来说，这就相当于找到了一大片快速增长的领域。

这个比例大约是这样的——

统计 2020 年全球芯片市场的消费量，消费类电子的芯片占比 11.2%。注意，消费类电子产品里，虽然手机属于其中一大块，但还有笔记本、台式机、智能手表、音箱、耳机、VR 设备、电视、游戏机等，手机大约只占其中的一半，也就是50%左右。

而汽车芯片占全球芯片的规模是 11.1%，差不多是手机芯片需求量的 2 倍。而且，汽车芯片当前占比 11.1%，还只是一个蓄势待发的基础值，今后，汽车里需要的芯片会更多，尤其是车内娱乐功能。手机行业现在把这个叫作“汽车数字座舱”或“汽车智能座舱”。

汽车里面用到的处理器、4G/5G、Wi-Fi/蓝牙、射频等芯片，其实和手机芯片是高度类似的，只需要和车内总线合理的连接起来，把用户体验做好就行。于是，汽车芯片市场就是这几个巨头最容易成功转型的。而且今后几年，它的增长空间又是当前庞大的手机芯片体量的几倍大，当然不能轻易放走。

此外，在物联网芯片领域，虽然目前的芯片消费量还没有占比很多。但统计通信领域的芯片，当前占全球芯片领域的 31.5%，是手机芯片规模的 6 倍。假设今后物联网发展初步成型，几百到上千亿的设备联网，那需要的芯片规模大致和今天全部通讯领域的体量差不多。于是，物联网领域的成长空间又是一个当前手机芯片 6 倍的规模。

所以，哪怕高通和展锐明显在物联网通讯上有更多的技术储备，另外几家也都没有落后：联发科推出了已经装在水表、电表中的物联网芯片；三星投资了 140 亿美元建立 Bixby 平台，打算把所有的三星设备接入其中。

而我们又知道，智能汽车将是实现物联网的重要载体之一。

二芯片战争的下半场

当前，小米的手机虽然销量尽管非常可观，但几乎不可能再重现过去十年的高速增长了。而且因为它的体量大，就导致它从设计到代工接受到的都是全球最好的服务，最优先、最稳定的供货，也就决定了它不会轻易改动手机芯片的合作伙伴。

此时，研发一款为自己品牌订制的手机芯片，成功的难度和今年有人宣布成立新的手机品牌是一样大的。明白了这个大背景和大趋势，我们就知道，“玄戒”的成立一定是瞄准汽车和物联网等领域，而非其他。

比如，2021 年 10 月 16 日，小米科技园举行了一个揭牌仪式，智能图像处理北京市工程研究中心建立。这个研究中心的任务就是“提升我国智能终端图像处理技术的研发能力”，目前的三个大方向是人工智能图形处理（AI-ISP）、机器视觉、新型影像。

此外，小米也在 2021 年 4 月推出了第一款图像处理芯片（DSP）澎湃 C1。虽然之前的 S1 和 S2 都失败了，但它们与 C1 不一样。C1 并不是一款手机通用处理器，而是专门用来处理图像的。它和其他品牌手机的图像处理模块存在巨大不同，其他手机芯片都把这个功能集成在通用处理器内部，而小米这款是独立的，可以设计在主板上。于是，不止手机可以用，一切要用到图像处理的设备都可以使用，包括刚刚成立的小米汽车。

而我们知道关于无人驾驶的各类技术路线，都离不开“图像处理能力”。

可以说，在接下来的时代，汽车企业的核心竞争力将变成企业是否拥有芯片研发能力。

比如，福特汽车在 2021 年 12 月就和曾经从 AMD 的半导体制造部门剥离出来的公司 Global Foundries 达成了战略协议，虽然没有披露合作的细节，但大致内容就是共同出资建立芯片厂。通用汽车最近也和高通、台积电、安森美、英飞凌等七家半导体企业签署了投资协议，要一起研发三款控制器。汽车零配件巨头博世也投资了 4 亿欧元，在德国和马来西亚建立了芯片工厂。

所以，作为一个新成立的生产智能汽车的小米，自然要想办法在一开始布局时就掌握核心竞争力。

当然，造芯潮除了趋势导向，也有强大的政策导向。

2014年，国家层面发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，其中着重提到：把集成电路定为了国家战略，目标是在 2020 年，实现 14nm 技术的规模化量产；在 2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，自给率达到 50% 以上。巨额的补贴和优惠涌入市场，也会让相关企业投资芯片领域的时候更加方便。