杰华特在推出了使用JW1566A的33W合封氮化镓参考设计之后，又推出了一款大功率高集成度的氮化镓合封芯片JW1565，并基于这款氮化镓合封芯片推出了一款高功率密度的65W合封氮化镓快充解决方案。
65W的适配器可以支持手机和笔记本电脑快充，PPS快充可以为手机快速充电，20V 3.25A输出满足笔记本充电需求，应用非常广泛，出货牢牢占据主流位置。高性能，高集成度的解决方案，是提升充电器竞争力的有效手段，而使用氮化镓合封芯片，就能在高性能的基础上，获得高集成优势，简化设计加速生产。
一、杰华特65W合封氮化镓快充参考设计外观
杰华特这款65W合封氮化镓快充采用三块PCB焊接的组合方式，将整流桥与氮化镓合封芯片分开放置，防止发热元件积热，简化散热设计并提高空间利用率。
杰华特65W快充参考设计一览，初级滤波电解和输出小板分别焊接在对应的小板上，空间利用率极高。
主板背面一览，左侧是次级同步整流电路，中间是杰华特JW1565氮化镓合封芯片，集成度非常高，初级侧只有少量几个外围元件，整体电路非常精简。
使用游标卡尺测量杰华特65W参考设计，长度为48.72mm。
宽度为27.13mm。
高度为23.32mm，计算功率密度达到了2.11W/cm³。
把杰华特65W参考设计放在手心，很难想象一款65W的氮化镓快充可以做到这么小巧。
测得杰华特65W参考设计重量仅为46g。
二、杰华特65W合封氮化镓快充参考设计解析
上面看完了这款杰华特的65W参考设计的体积，得益于高集成芯片，配合多PCB组合焊接工艺，这款参考设计的板端功率密度达到了2.11W/cm³，着实优秀。
先从输入端看起，输入端有延时保险丝，X电容和共模电感等。
输入端保险丝等元件特写。
三颗初级滤波电容来自永铭，KCX系列，上面两颗为400V耐压，39μF容量。
焊接电解电容的小板，背面是两颗整流桥。使用两颗整流桥将发热均分，并且远离其他发热元件，简化散热设计。
初级侧使用三颗永铭电解电容滤波，焊接在垂直小板上，充分利用空间。
输出侧一览，垂直小板焊接协议芯片和USB-C母座，简化主PCB设计，并立体利用空间。输出侧两颗滤波电容采用贴片焊接。
输出端采用两颗永铭VPX贴片固态电容，规格均为25V 470μF，两颗并联。
输入端两颗整流桥来自辰达行，型号RMSB40M，是一颗4A整流桥，采用UMSB封装，具有快速恢复的特点。
这款充电器采用杰华特 JW1565氮化镓合封芯片，这款合封芯片将高频氮化镓直驱控制器，氮化镓功率管合封在一个封装内部，减小寄生参数对高频开关的影响，JW1565支持260KHz开关频率，支持90V供电电压，无需外置LDO即可满足3-21V宽电压输出需求。
杰华特JW1565是一颗采用反激拓扑，内部集成氮化镓的原边合封芯片。JW1565支持高压启动和X电容放电，能够有效减小充电器的待机功耗，内置650V耐压，导阻260mΩ的氮化镓开关管，通过反激降低开关损耗，内置抖频提升EMI性能。JW1565支持65W快充应用，搭配PFC可用于100W快充应用。
杰华特JW1565内置频率限制以提高转换效率，采用负压电流采样来减小氮化镓的驱动环路，驱动电压不受电流采样电阻压降影响，充分发挥氮化镓性能优势并提高可靠性。同时芯片将功率走线和信号走线区分开，便于走线，进一步简化电路设计。
杰华特JW1565采用WDFN6*8-8封装，芯片底部为大面积散热焊盘，有助于降低大功率输出的温升。适用于PD快充适配器以及宽范围输出的开关电源设计。
US1K快恢复二极管，用于反激RCD吸收回路电压钳位。
同步整流控制器同样来自杰华特，型号JW7726B，支持CCM、DCM、QR和ACF模式，在振铃期间能有效防止同步整流MOSFET的误开通；具有快速关断能力以便能兼容CCM；在启动过程中（VCC建立之前）能有效防止门极gate被耦合至开启电压，支持高侧和低侧同步整流应用，使用灵活。
杰华特JW7726B具有低静态电流，输出电压检测功能用于自动切换供电。当输出电压高于4.6V时，由输出电压供电，以降低稳压器上的损耗。当输出电压低于4.5V时，由开关引脚供电。JW7726B采用SOT23-6封装，外围器件精简。
输出同步整流管来自AOSMD，AONS62922，NMOS，耐压120V，导阻7mΩ，DFN5*6封装。
用于反馈调节输出电压的EL1018光耦。下方是两颗串联的Y电容。
输出滤波固态电容采用永铭VPX系列固态电容，耐压25V，容量470μF，两颗并联。
输出协议芯片采用伟诠WT6615F。
USB-C母座采用过孔焊接，黑色胶芯。
充电头网总结
通过对杰华特65W合封氮化镓参考设计的观察，JW1565合封氮化镓芯片大大简化了充电器原边的设计，将传统多颗芯片的解决方案由一颗芯片解决。同时JW1565采用负压电流采样，驱动电压更加精准，实现了65W精简高效的氮化镓快充设计。
杰华特JW1565合封氮化镓芯片具有高集成度、小体积、低待机功耗以及高效率优势，支持65-100W快充应用。可搭配多种协议芯片进行宽电压范围输出，也可采用固定电压输出，搭配二次降压电路，使用非常灵活。
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