近日东芝在日本东京举办了投资者关系活动，东芝电子元件及存储装置株式会社（TDSC）总裁兼首席执行官Hiroyuki Sato公布了东芝下一代硬盘的路线图。目前数据仍继续以每年两位数的速度增长，云端对数据存储的需求正推动着更高容量硬盘的需求。为了满足激增的市场需求，东芝计划利用其专有的技术，包括FC-MAMR（磁通控制-微波辅助磁记录）技术、MAS-MAMR（微波辅助切换-微波辅助磁记录）技术和磁盘堆叠技术，到2023财年（2023年4月至2024年3月）的时候，将硬盘容量提高到30TB甚至更高。

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东芝表示，将会与云服务供应商进行密切合作，以了解他们对于容量和性能的要求，东芝新一代技术是满足客户需求的关键。东芝与主要组件供应商多年的密切合作对技术的突破有着深远的影响，随着硬盘容量的提高，最终降低其硬盘的总体拥有成本（TCO）。

根据过往公布的资料，东芝的MAS-MAMR技术将利用微波更大地改变了硬盘介质的磁矫顽力，使得轨道更窄，从而提高了面积密度。该项目是由昭和电工（介质）、TDK（配备有双自旋喷射层的读写磁头）和东芝（驱动器）共同开发的，属于MAMR技术的一部分。

目前东芝提供了全面的硬盘产品线，以满足企业、数据中心、监控和客户端市场的存储需求。其硬盘主要面向四个细分市场，AL系列专注于企业级的性能领域；MG系列针对企业级容量和数据中心的需求；MQ系列涵盖了移动客户端和广泛的使用场景；DT系列则是针对监控和传统的桌面客户端应用。在2021年，东芝硬盘和Exabyte出货量分别增长4%和61%，达到了5468万块和187.24 Exabytes。