CINNO Research 产业资讯，东京电子株式会社2021年7月一9月期间SPE（Semiconductor Production Equipment，半导体生产设备，以下简称为“SPE”）事业部销售额较上年同期增长了41.1%，增至4678亿日元（约人民币257.29亿元）。从各地区的销售额来看，中国市场已经连续六个季度榜居首位，较上年同期增长37.5%，增至1088亿日元（约人民币59.84亿元），占整个SPE事业部的23.3%。
随着数据中心领域的投资加速和数据转型的加速发展，从尖端到传统等各个世代的逻辑半导体、存储半导体需求激增，据预测，2021年的WFE（Wafer Fabrication Equipment，晶圆制造设备，以下简称为“WFE”）市场增长率将接近五成。
基于以上业务环境，东京电子紧抓业务机会、上调业绩预期。在8月份预测的基础上将SPE事业部整期的销售额预期上调至1兆8400亿日元（约1012亿元），上调了470亿日元（约25.85亿元）。
此次，就东京电子蚀刻设备事业部的目前发展情况和前景战略等问题，日本电子Device产业新闻采访了执行董事、ESBU 董事总经理（General Manager）和久井勇先生，ESBU 蚀刻系统业务企划部部长樋口公博先生。
ESBU董事总经理 和久井勇先生（图片来源：电子Device产业新闻）
ESBU蚀刻系统业务企划部部长，樋口公博先生（图片来源：电子Device产业新闻）
- 请介绍一下贵司蚀刻设备事业部的概况。
和井久：得益于WFE的强劲投资，东京电子蚀刻设备的销售额也增长旺盛。在市场火热的中国市场，东京电子一直都在有计划地扩充人员，未来将继续强化销售、支援体制。从应用（Application）方向来看，我们在3D-NAND字线（Word-line）分离（切割工序）、POR（Process of Record，客户在产线上认定采用某款设备）工序中的进展都十分顺利。
- 请介绍一下贵司在各个应用领域中的前景战略。
和久井：比方说，在3D-NAND方面，由于需要在多个工序中进行加工，因此压层层数愈来愈多，客户已经要求我们的设备可支持70:1的纵横比。此外，客户对良率也有新的要求，因此迫切需要进一步的技术革新来支撑。即，在多级接触（Multi-level Contact）方面，我们已经拥有压倒性的优势，未来将继续保持我们的绝对优势。目前，我们在研发用于沟渠（Channel）工序的新型设备。
DRAM从传统的2D结构向三维结构发展时，需要与3D-NADA同样的高宽纵横比的蚀刻性能。随着三维化的持续发展，蚀刻市场有望继续扩大。
- 请介绍一下贵司的高纵横比蚀刻技术的特点。
樋口：本公司运用自主研发的“离子垂直化技术”，成功掌握了高纵横比蚀刻的关键技术。该技术中，由于等离子蚀刻（Plasma Etching）的离子（Ion）入射角为九十度，因此通过使RF（高频电流，吸引离子）低频化、高电流化、脉冲化（Pulse），以达到实现最合适的蚀刻。未来我们将继续研发可支持高纵横比蚀刻的技术。
- 请介绍一下贵司在逻辑半导体方面的战略。
和久井：逻辑半导体与存储半导体一样具有复杂的结构，不仅要求设备具有微缩化加工能力，而且对特种薄膜的要求也高。据预测，形成GAA（Gate All Around，全环绕栅极晶体管）的纳米线（Nano-wire）、纳米片材（Nano-sheet），会需要大量的气体化学蚀刻（Gas Chemical Etching）设备，为此，我们公司已经在扩充此类设备。
贵司在2021年1月份公布，开始销售用于新一代蚀刻设备的平台一一“Episode UL”，请您介绍一下。
和久井：“Episode UL”可以根据需要灵活地支持4、6、10、12腔体（Chamber），也可以根据实际工艺进行布局（Layout）。
目前的“Tactras”平台采用的公认的水平相向设计方式，大幅度削减了洁净室和公用功能区的占地面积（Foot Print）。在同为120腔体结构的情况下相比较，与传统的“Tactras” 相比，“Episode UL”完全可以将占地面积削减一半以上。
此外，我们还在搬运系统和工艺模组（Process Module）上搭载了诸多传感器和高速控制系统。由于采用了独特的智能工具（Smart Tool）功能，因此可以有效控制工艺。此外，通过搭载“监控零部件情况功能”和“自动更换零部件功能”，提高了设备本身的维修性能。我们已经收到了一部分客户订购“Episode UL”平台的订单，且已经开始生产搭载了“Episode UL”平台的设备。客户有望在2022年运用于量产产线。
- 2021年9月份，贵司的工程技术革新中心竣工了，请介绍一下相关情况。
樋口：本中心具有以下三项功能：实验室、开放式创新区域（Open Innovation Area）、客户培训中心。由于是与合作伙伴联合成立的，因此我们计划在创造出高效且环保的技术、新型设备技术的同时，为进一步提高生产效率而努力。此外，我们通过提供全球第一的培训技术，为客户提高“现场力(Cultivating Gemba Power)”做出贡献。
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