文/谛林 审核/子扬 校对/知秋
2月24日环球Tech消息，英特尔公布了一张产品以及工艺进化图。
根据图中内容可知，该公司在先进工艺的升级换代上非常激进，不仅计划在4年内升级5代工艺，而且还要从2025年开始应用新一代EUV光刻机。
114亿抢购EUV光刻机
下世代EUV光刻机是荷兰光刻机巨头ASML此前发布的NA 0.55 EUV光刻机，ASML在发布相关财报的同时公布了英特尔下订单的消息。
笔者了解到，ASML的新一代EUV光刻机成本高达3亿美元，大约19亿元一台，值得一提的是，英特尔并没有非常克制地只订购一台。
据悉，近4年来英特尔其实已经向ASML下单了6台NA 0.55的EUV光刻机，这意味着，仅仅是为工艺升级准备光刻设备，英特尔就花了至少114亿元。
如此大力度的投入，让不少关注英特尔的业内人士都为其感到担忧，毕竟受到多方面因素的影响，ASML新一代EUV光刻机的量产和交付时间可能会延期。
不过，对于这个问题，英特尔方面并不担心，该公司还表示，即便延期交付也不怕，内部还有Plan B。
除了顶着新一代EUV光刻机跳票的风险斥巨资抢购设备之外，英特尔还在全球范围内展开了大规模的产能扩张行动。
根据2021年以来英特尔的种种动作可知，该公司在缺芯潮持续蔓延之际陆续于美国、欧洲、中国等多个国家或地区制定了新建晶圆厂的计划。
至于英特尔的动作如此频繁的原因，自然是为了让IDM 2.0战略落地，也是为了超车台积电，重夺该公司在全球晶圆代工领域的霸主地位。
2024年量产2nm
在IDM 2.0战略公布之前，英特尔先进工艺制程远落后于台积电，即便是当下，该公司也尚未实现7nm工艺的量产。
反观台积电，已经熟练掌握了7nm、5nm，4nm工艺也实现了量产和商用，3nm工艺量产计划如期进行，不出意外的话2022年将成功亮相。
此外，台积电还针对2nm、1nm等超高精度工艺制程展开了深入研发。
既然想要重夺霸主地位，英特尔自然不会只在工艺产能提升上下功夫。所以，英特尔才会提前抢购下世代EUV光刻机，并制定了十分激进的工艺迭代计划。
2月20日英特尔CEO基辛格在接受台湾经济日报采访时曾宣布，该公司的2nm芯片将会在2024年实现量产。
从时间节点上来看，英特尔的2nm要早于台积电，如果进展顺利的话或许会超越这家稳居行业第一多年的专业晶圆代工巨头。
英特尔能否反超台积电？
但英特尔在工艺发展进度落后、产能落后的情况下，真的能够在短时间内反超台积电吗？笔者认为难度不小。
首先，这需要英特尔在晶圆代工业务上注入大量的资源和精力。
要知道，台积电之所以稳居行业第一，原因之一就是因为该公司的专一性。但英特尔走的是IDM路线，业务垂直度不高，恐怕不容易在原本就对企业实力要求极高的高端先进芯片制程代工上突飞猛进。
其次，英特尔的工艺性能需要较长的客户验证时间。
这意味着，即便英特尔在工艺节点上追平台积电，也可能因为订单不多导致资金链承压。除此之外，英特尔还需要直面与台积电之间在EUV光刻机产能上的差距。
当然，英特尔也有一定的胜算，毕竟该公司背靠美国，而美国又向重构本土芯片制造业，英特尔或享受到不少红利。
在你看来，英特尔反超台积电的几率有多大？
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