科创安徽工作室

近年来，高新区在优化双创环境、强化金融服务方面持续探索，建立了天使投资、创新贷、助保贷、股权投资、青创资金等全周期科技金融服务体系。并通过召开座谈会等形式，收集企业具有建设性的意见和建议。

新春伊始，合肥高新区就举办了一场“双招双引”产融对接会，御微半导体、科大乾延、华方医药等区内20多家重点在谈和已落户企业负责人，从深化产融合作、缓解资金压力等方面，反映了各自企业目前面临的实际困难。现场，园区通过对接招商银行、高新担保以及市区国有投资机构，帮助企业解决融资难题。

如何让金融更好地

为高新区科创企业赋能？

让金融更好地服务于

高新区实体经济？

成为目前高新区

重点关心的问题之一

2月21日，党工委书记、管委会主任宋道军赴华安证券股份有限公司、徽商银行股份有限公司、国家开发银行安徽省分行三家金融机构座谈交流，党工委委员、管委会副主任吕长富参加。

在华安证券，其董事长章宏韬介绍了华安证券近年来与高新区的合作情况、未来3-5年的经营规划。目前全区已聚集股权投资基金200余支，资金规模突破2500亿元。希望今后与华安证券加强合作，高新区将通过完善基金企业支持政策、强化载体建设、整合完整金融产业链等措施，形成“基金集聚区”，以发挥政府引导基金撬动社会资本的作用，缓解企业资金压力，推动企业迅速发展。

在徽商银行，董事长严琛概述了徽商银行近年来对高新区科技型中小企业融资、园区重大项目建设、政府平台融资、财政国库支付等方面的支持与合作。

宋道自徽商银行与高新区签署科技金融战略合作协议以来，共同开发了 “青创贷”、“创新贷”等科技金融产品，为区内科技型中小企业发展提供丰富的融资产品支持。双方达成共识，徽商银行下一步将由专人成立工作小组，加强与高新区合作，对金融产品提质创新，加大对中小企业的资金支持。

在国开行省分行，宋道军与行长朱雪松进行座谈，了解了国开行的发展历程和未来的发展前景。“十四五”期间，国开行省分行将紧抓合肥市规划布局，围绕“产城融合、城市更新、县域基础设施补短板、制造业高质量发展”等重点领域开展模式创新。

宋道军表示

高新区“未来科技城”与“产城融合”有共通之处，下一步高新区需与国开行深入对接，谋划3-5年中长期项目，服务重点产业，精准发力。将高新区打造成为“宜居、宜业、宜创”的地方，实现合作双赢。

2月22日上午

中国集成电路共保体安徽中心

在合肥高新区集成电路大厦

正式落户！

2022年2月22日上午，中国集成电路共保体安徽中心（下文简称“集共体安徽中心”）在合肥高新区集成电路大厦正式落户。高新区党工委委员、管委会副主任吕长富，安徽银保监局财险处处长程长虹，合肥市地方金融监督管理局副局长江玉荣，集共体安徽中心主任、 人保财险安徽省分公司党委书记、总经理董晓朗出席活动并共同为集共体落户揭牌。

落户仪式后，参加落户仪式的代表在高新区管委会召开科技保险创新发展座谈会。高新区党工委书记、管委会主任宋道军出席会议并讲话，吕长富主持会议。会上集共体主任单位介绍了集共体的运转方案、保险产业服务高新技术企业的相关产品，与会单位围绕科技保险赋能高新区战略性新兴产业发展展开交流讨论。

宋道军指出

高新区始终聚焦培育和引进创新型、科技型企业，正在谋划引入一批保险、银行、基金等金融、类金融机构，为创新型企业发展提供全方位金融要素支撑。集共体安徽中心的落户，与高新区的发展不谋而合，下一步我们将与集共体安徽中心的各成员单位通力合作，创新科技保险产品、制定科技保险政策，搭建宣传对接桥梁，积极服务企业，实现企业、金融机构、高新区合作共赢，共建金融保险新高地。

2021年12月，继中国集共体在上海成立之后，集共体安徽中心成立，安徽中心是中国银保监会批准成立的中国集共体第一个区域中心。在安徽银保监局的指导下，中国集共体安徽中心立足安徽“一核一弧”集成电路产业集群，借鉴长三角先进经验，在“风险共担、互助共商、合作共赢”的原则下，以服务集成电路产业高质量发展为目标，为企业提供财产、货物运输、科技研发、成果转化等全方位保险保障支持。集共体安徽中心将通过统一管理、平台化服务、一揽子运作等方式，持续推进机制创新、服务创新和产品创新，着力提高产业链风险保障能力和水平，努力打造银行业、保险业与高新技术产业协同发展的安徽样板，为现代化美好安徽建设提供重要金融支持。

2013年以来，合肥高新区始终坚持把集成电路作为首位产业进行培育，全力创新产业链条、构建生态体系，目前集聚企业254家，约占全市80%，其中销售过亿元企业20家，拥有产业人才逾万人。合肥高新区是国家集成电路战略性新兴产业集群和安徽省集成电路重大新兴产业基地，连续5年在全省考核中获评A档，并获得动力单项冠军。“十四五”期间，合肥高新区将再鼓干劲，乘势而上，努力建成国内知名的集成电路设计产业园、特色鲜明的应用示范区和配套完善的产业生态区，倾力打造合肥国家综合性科学中心和产业创新中心核心承载区，朝着世界一流高科技园区目标阔步前行。

集共体13家成员单位主要负责人、对口部门负责人等参加了落户仪式。活动由集共体安徽中心执行机构负责人、人保财险安徽省分公司机构业务部总经理毛嵘晖主持。

中国集成电路共保体

中国集成电路共保体是满足条件的中国境内财险公司，在风险共担、合作共赢的原则下组建的合作组织。由18家财险公司组建，以服务集成电路产业高质量发展为目标，围绕国家建立集成电路产业创新生态系统、维护集成电路产业链和供应链稳定、解决核心风控技术难题等关键环节，通过产品、机制和服务创新，提供高质量、差异化、全流程的集成电路产业风险解决方案，助力构建中国集成电路自主、安全、可控的产业链和供应链，持续扩大集成电路经营企业、生产环节、技术领域的保险广度与深度。

来源：合肥高新发布

本期监制：郑骊 | 编辑：朱晓光