3 月 9 日凌晨 2 点，苹果召开春季发布会，推出了新款的低价手机 iPhone SE、性能更强的芯片 M1 Ultra 和更多的居家办公产品等。

苹果发布的 M1 Ultra 芯片，通过 UltraFusion 封装架构，将两枚 M1 Max“粘”了起来，集成 1,140 亿只晶体管，规格达到了 20 核中央处理器、64 核图形处理器和 32 核神经网络引擎。

业界分析称，苹果 M1 Ultra 单颗造价约 300 美元~350 美元，显著低于英特尔 Xeon 处理器。M1 Ultra 采用台积电 5 纳米工艺制造，供应链业者指出，台积电今年 5 纳米总产能超过五成已被苹果包下，苹果也成为台积电 3D Fabric 先进封装平台最大客户。

M1 Ultra 在单块裸片（Die）上封装 2 块 M1 Max 芯片，“缝合”出了一块核心数惊人的性能怪兽。通过该组合，M1 Ultra 可以实现 2.5TB/s ，且功耗极低，苹果为其统一的 128GB 内存，其具备 64 核心图形处理器，媒体处理引擎性能是 M1 Max 的 2 倍，M1 Ultra 比最新的桌面芯片强大 10 倍。

在 Geekbench 5 上曝光的跑分显示，M1 Ultra 性能几乎能比肩 AMD 的 Ryzen Threadripper 3990X 64 核处理器，而根据苹果公司的宣传，其功耗只有 60W，也就是说 M1 Ultra 的效率比 3990X 的 280W TDP 高出 4.7 倍。

发布会之后，苹果 Mac Studio 的介绍页面已经在官网上线，页面显示 M1 Ultra 版本的 Mac Studio 比 M1 Max 版本的 Mac Studio 重了 0.9 千克。苹果今天向The Verge提供了解释，重量不同原来是因为两个版本有不同的散热系统。

根据苹果公司的说法，M1 Ultra 版采用的是铜制散热模块，而 M1 Max 版则采用铝制散热片。铜比铝更重，而且前者散热模块更大，因此重量不同，两个版本有相同的 370W 电源。

在此前发布M1 Max时，苹果曾留了一个线索，即“Ultra Fusion架构”可实现芯片串联，这功能在今天登场的M1 Ultra上用到了。