集微网消息，据精测电子消息，上海精积微半导体技术有限公司（以下简称“上海精积微半导体”）已斩获两台明场检测BFI100型设备订单，该型号设备主要用于65nm-180nm的半导体产线制程监控。首台设备将于今年10月出机。

据了解，明场检测设备一般用于有图形晶圆的缺陷检测。作为半导体前道检测必备的主设备，明场检测的核心技术一直被国外几家公司垄断。

精测电子官方消息显示，上海精积微半导体年内推出的BFI100型明场检测设备将打破该设备长期以来被国外半导体设备厂商垄断的局面，有效改善明场检测设备短缺的问题，助力半导体装备产业国产化。在BFI100推出的同时，上海精积微半导体将用更大的力度进行针对28nm工艺节点的明场检测设备BFI200的关键零组件与整机系统的研发，力争尽快实现更高工艺节点明场检测设备的研发目标。

（校对/小北）