新 闻 ① ： AMD Ryzen Threadripper Pro 5995WX现身基准测试，性能远超其他处理器

AMD在上周正式推出了Ryzen Threadripper Pro 5000系列处理器，这是为专业人士提供终极工作站解决方案。凭借Zen 3架构的性能和效率，新一代产品可以在工作站任务负载中带来更高的处理效能。目前新系列中的顶级产品Ryzen Threadripper Pro 5995WX已在Passmark基准测试中现身，其性能远远超过了其他的处理器。

Ryzen Threadripper Pro 5995WX由八个CCD和一个IOD组成，拥有64核128线程，配备了32MB的L2缓存和256MB的L3缓存，基础频率为2700 MHz，加速频率为4500 MHz，支持八通道DDR4-3200内存，最高2TB容量，提供了128条PCIe 4.0通道，TDP为280W。AMD并没有公布该处理器的定价，据推测大概在5000到6000美元之间，目前由联想的ThinkStation P620工作站独家提供。

在Passmark基准测试里，Ryzen Threadripper Pro 5995WX的成绩为108822，比上一代的Ryzen Threadripper Pro 3995WX高出了28%，比同样基于Zen 3架构的EPYC 7763高出了23%。即便是24核48线程的Ryzen Threadripper Pro 5965WX的成绩，也比32核64线程的Ryzen Threadripper Pro 3975WX要更好，快了8%，这很好地说明了Zen 3架构带来的性能提升。

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等待已久的Zen3线程撕裂者终于问世！而且这次还是有3D V－Cache加持的线程撕裂者。更多的核心更大的缓存直接令其与一众服务器级处理器都拉开了巨大的差距，成为了PassMark下第一款跑分超过十万大关的处理器。而且，从这个榜单也能看出AMD在多核性能上的绝对领先，整个榜单的前20名只有一颗铂金至强，别的就都是线程撕裂者和EPYC了，AMD竟恐怖如斯！不知道这样的差距Intel几时才能追平了。

新 闻 ② ： 苹果Mac Pro或搭载Redfern处理器，将两颗M1 Ultra拼接，或于今年9月推出

苹果在上周发布了全新的Mac Studio，也推出了最新的M1系列芯片M1 Ultra。通过名为UltraFusion的创新封装架构，苹果将两个M1 Max芯片互联在一起，创建了前所未有的性能和功能水平的SoC，为Mac Studio提供了惊人的计算能力。

不过目前苹果的产品线里，仍有两款Mac机型采用英特尔x86处理器，一款为Mac mini高端型号，另一款为Mac Pro。这说明了现有的M1系列芯片仍有未能满足苹果的地方，后者更多的是性能方面的问题。与英特尔面向工作站的Xeon处理器相比，M1 Ultra的整体性能仍不足够。

近日有网友透露，苹果正在开发一款代号为“Redfern”的处理器，将两颗M1 Ultra拼接在一起，提供更强大的性能。经过整合后，新芯片将拥有40核CPU（32个性能内核+8个能效内核）、128核GPU和64核NPU，支持高达256GB的高带宽（或达到1.6 TB/s）、低延迟统一内存。据称搭载Redfern处理器的平台将会在今年9月份推出，2022款Mac Pro应该会采用全新的设计。

苹果这样的设计思路是可以理解的，毕竟专门为Mac Pro重新设计一款尺寸更大的高性能芯片，研发周期难以保证，产量有限且提高了制造难度，更多的不确定性意味着更高的风险，最终生产成本很可能会大幅度上升。充分利用现有的封装技术，拼接不同芯片，无论产能还是成本都能更好掌控。

去年就有报道称，苹果正在开发一款新的Mac Pro，将使用高端自研芯片，包括了两款不同规格的产品，代号Jade 2C-Die的是一款20核芯片，包括了16个性能核心和4个效率核心，而代号Jade 4C-Die的则是一款40核芯片，包括了32个性能核心和8个效率核心，两者对应的是64核或128核的苹果自研GPU。以目前的规格看，M1 Ultra有可能就是所谓的Jade 2C-Die。

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巨大提升的除了AMD这边的线程撕裂者外，还有苹果M1家族的最后一位成员。M1家族还会有一款Mac Pro的事是肯定的，之前我们也猜想过会不会是一款由4颗M1 Max构成的处理器或者直接想古早的Mac Pro一样使用双处理器，现在看来苹果确实准备这样做。在本就强悍的M1 Ultra的基础上规格再翻倍，很难想象会是怎样的性能表现，而且得益于M1系列出色的能耗比，这代Mac Pro将可以做的更小更静音.那么这款处理器会叫什么名字呢？M1 Ultar Plus OC Pro？？

新 闻 ③ ： 传GeForce RTX 4090功耗达600W， 英伟达还需解决显卡散热问题

英伟达基于Ada Lovelace架构的GPU对应的是GeForce RTX 40系列，传闻将会在今年年末发布。此前有报道指，英伟达下一代旗舰级的AD102将会有三个TGP，分别是450W、650W和850W，也有传闻指GeForce RTX 4080/RTX 4080 Ti/RTX 4090的功耗分别达到了450W/600W/800W。无论具体数字是多少，都预示着英伟达新一代显卡将有惊人的功耗。

近日有网友透露，GeForce RTX 4090的TGP已确认会达到600W，另外有新的传言称，GeForce RTX 4080/RTX 4090/RTX 4090 Ti的功耗分别为450W/600W/800W+。特别对于800W这样一个数字，相信会让许多人感到震惊，不知道是被高估了，还是存在特殊版本。新式PCIe 5.0供电接口的引入，确实为新一代显卡带来了更高供电的可能，PCIe插槽加上单个PCIe 5.0供电接口最多能提供675W的供电，如果是两个PCIe 5.0供电接口，要提供800W以上的供电并不是什么大问题。

相比于供电，显卡如何散热可能是更难解决的问题。600W的功耗对于显卡散热来说肯定是一项艰巨的挑战，相关的散热方案需要提前几个月确定，以便在正式发布前进行大规模生产。目前旗舰级显卡大多仍采用风冷散热，在三风扇和三槽厚度的散热解决方案下，应付400W级别的显卡是常规操作了。不过要解决600W显卡的散热问题，应该要加入水冷散热，至少是一些混合散热的解决方案。AMD多年来不时地在顶级公版显卡上采用水冷散热的方式，或许这次英伟达也会跟进这种做法。

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除了两款CPU，下一代的显卡也会有不小的提升……各种方面的……看得出现在的显卡在能耗比方面的提升空间越来越小，发展方向变成了用更多的电换取更强的性能，这个方向不能说不对，但却是不怎么好……下一代4090功耗达到600W的话，供电问题还只是其一，散热也会成为难题，据说下一代4090公版会首次采用水冷散热？那非公怎么办？全员水冷吗？不知道Nvidia几时才能回到发展能耗比的方向上来……

显卡价格走势：

价格来回小幅度波动，看起来是相较平稳了。

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