近几年来，各大手机厂商都开始了“造芯”之路，比如在去年年底OPPO就发布了首款自研影像NPU马里亚纳X芯片，并在OPPO Find X5系列上商用，迈出了第一步。根据最新的报道，OPPO在造芯路上仍在不断前进，消息称OPPO旗下IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器（AP）及手机系统单芯片（SoC）研发，预计2023年推出首款AP并采用台积电6nm制程生产，2024年再推出整合AP及数据机的手机 SoC，并采用台积电4nm制程投片。

当然了，自研芯片本身就是一件投资高、技术门槛高、周期长、回报率低的事，一颗小小的芯片从IC设计到材料、设备、制造、封装、测试、验证，涉及产业链上下游数十个重要环节。因此也有行业人士分析称，预计OPPO在两年后推出的4nm手机SoC芯片，在制程采用及效能设计上可能暂时无法与高通、联发科相比，但自行开发芯片可先试用在低阶手机产品线，再逐步提高自有 SoC 芯片渗透率。

不过对于OPPO而言，在自研造芯方面确实有一定的优势。像是去年发布的自研影像NPU芯片马里亚纳MariSilicon X，就是从前端设计、后端设计，再到 IP 设计、内存架构、ARM CPU 设计方案、算法、供应链流片等环节，均由OPPO芯片设计团队自研完成的，同时还在OPPO Find X5系列上完成了量产商用，这个研发实力还是相当强的。

而且从马里亚纳X的硬件参数指标来看，实力还是很不错的，其采用了先进的6nm制程工艺和DSA架构和6nm工艺的加持下，拥有出众的AI性能和能耗比，AI算力最高可以达到每秒18万亿次AI计算，超越了苹果的A15，此外马里亚纳X集成的MariLumi影像处理单元，还支持20bit带宽；并支持20bit的Ultra HDR的超动态范围。在众多媒体的评测以及实际表现中，搭载马里亚纳X的OPPO Find X5 Pro，在影像方面的提升也是十分明显。

另外对于自研芯的专利和技术门槛，OPPO一直以来也都非常重视技术积累和研发创新，并且在持续拓展全球专利布局。据统计，截至2021年12月31日，OPPO全球专利申请量超过75000件，全球授权数量超过34000件。其中，发明专利申请数量超过68000件，发明专利申请在所有专利申请中占比90%。在世界知识产权组织(WIPO)发布的国际专利条约(PCT) 申请数量排行榜中，OPPO已经连续两年进入全球前十。

OPPO的专利也覆盖了5G、AI、影像、闪充等多个核心技术领域，其中在AI领域OPPO的全球专利申请超过2600件，主要布局在计算机视觉、语音技术、自然语言处理、机器学习等方面，影像专利全球申请9831件，授权超过4054件；在通信领域，OPPO也持续在全球多个国家和地区布局5G通信标准专利。而多年以来深厚的专利积累，也能够为OPPO未来的研发打下坚实的基础。

对于现在的趋近饱和的智能手机市场，自研芯片已经成为全球头部厂商一项不可或缺的核心竞争力，我们也可以看到国产厂商确实在加快脚步行动。像是OPPO就从擅长的影像方面入手，推出了首款影像专用NPU芯片，并且持续加大相关的投入和研发，在自研芯片道路上不断前进，因此不论结果如何，OPPO自研芯片都是值得支持的。