新 闻 ① ： 英特尔新款 HEDT 平台要来了？Alder Lake-X 系列处理器曝光
测试软件 AIDA64 最新的 Beta 版本现已支持英特尔 Alder Lake-X，可能是英特尔的新款 HEDT 平台处理器。
从 2019 年发布第十代 HEDT 高端桌面处理器之后，英特尔已经有两年多没有推出 HEDT 新品。
2019 年底，英特尔十代 X 系列酷睿处理器上市，10 核 i9-10900X 售价 6299 元，18 核 i9-10980XE 售价 12999 元。规格方面，i9-10980XE 为 18 核 36 线程，主频 3.00 GHz，睿频 4.60 GHz，通过睿频 3.0 技术可达 4.8GHz，拥有 24.75 MB 的缓存，TDP 165W，支持 256 GB 内存，48 条 PCIe 通道，支持 WiFi 6。
目前，网上还没有 Alder Lake-X 系列处理器的更多信息。外媒 Tom's Hardware 称，Alder Lake-X 可能将比主流的 12 代酷睿型号拥有更多核心，而且不会采用小核心设计。另外还有一种可能，Alder Lake-X 处理器将是企业级 Sapphire Rapids-X 的民用版，核心数少一些，但支持 8 通道内存和 AVX512。
原文链接：https://m.ithome.com/html/612198.htm
虽说上次Intel HEDT平台更新是2019年底的事情，但实际上，那代HEDT和2017年的7代HEDT并没什么差别，几乎可以理解为，在AMD发布线程撕裂者之后，Intel在整个HEDT市场就“躺平”了。如今看来，Intel是重拾信心，打算在Alder Lake-X这一代重新与AMD同台对垒了。不过目前，Intel新HEDT的规格还并不明朗，但要与Zen3线程撕裂者竞争，40+以上的核心数是一定要的，而Intel也通过这种手段将12代家用酷睿的AVX 512屏蔽掉了，很显然也是为了与HEDT拉开差距。AVX 512加更多核心数的加持下，Intel HEDT能不能打赢线程撕裂者呢？下代Zen4可能会达到96核，Intel又能赢多久呢？
新 闻 ② ： 微星再破纪录！Z690主板搭载12900KS处理器超频至7.45GHz
英特尔前阵子推出的12代酷睿i9-12900KS已经于4月5日晚上9点正式上市了，它可以提供最高5.5 GHz的睿频，支持Intel Thermal Velocity Boost，同时采用Intel Adaptive Boost Technology（Intel ABT），以求为玩家带来极致的游戏体验。
就在这时，微星宣布了一则消息，他们的超频团队成功将这颗酷睿i9-12900KS超频至7.45GHz！刷新了新的历史记录。据了解，参与微星这次测试的主板为微星MEG Z690 UNIFY-X暗影，位列微星MEG家族，它采用的是19相直连式供电搭配DRMOS的设计，每一路可提供高达105A输出能力，才能够压制住酷睿i9 12900KS这个级别的性能怪兽。
另外，微星MEG Z690 UNIFY-X暗影这块主板支持最新DDR5内存标准，并且可以超频至6800MHz。
至于酷睿i9-12900KS这颗猛兽级CPU，它被视为i9-12900K的鸡血加强版，采用8个基于Golden Cove架构的性能核和8个基于Gracemont架构的能效核，拥有16核与24线程的规格，以及14MB二级缓存、30MB三级缓存。PL1/PL2分别为150W和241W，支持DDR4-3200和DDR5-4800，同时可以兼容Z690主板。
目前这颗酷睿i9-12900KS CPU也已经在国内的电商平台上，国行版售价5699元。
原文链接：https://www.expreview.com/82932.html
HEDT暂且不论，在普通酷睿上，Intel也是有不错的表现，刚刚发布的12900KS拥有极高的出厂睿频。在微星的Z690 UNIFY-X的加持下，这颗本就已经有极高睿频的特挑处理器更是直接超频到了7.45GHz的超高频率，看来离全人类感谢不远了？
新 闻 ③ ： 英特尔回应 LGA1700 主板会掰弯第 12 代 Alder Lake CPU，称“在预期之内，不会引起重大问题”
此前有报道称，英特尔 12 代 台式机 Alder Lake-S 处理器在放置在其 Socket LGA1700 主板中时会被压弯，从下图可以看到用户的测量，确实不在一个平面。
今日，英特尔终于对这一问题报道做出了回应。该公司在给 Tom's Hardware 的一份声明中表示，集成散热器 (IHS) 的弯曲不会引起任何重大问题，并且这种变形很常见。以下是英特尔的完整声明：
由于集成散热器 (IHS) 的更改，我们尚未收到有关第 12 代酷睿处理器超出规格运行的报告。我们的内部数据显示，第 12 代台式机处理器上的 IHS 在安装到插槽后可能会有轻微的变形。这种轻微的偏差是在预期内的，不会导致处理器超出规格运行。我们强烈建议不要对插槽或独立压接装置（ILM）进行任何修改，此类修改将导致处理器超出规格运行，并可能使产品保修失效。
此前报道称，问题似乎源于 LGA1700 的独立压接装置 (ILM)，因为当处理器安装在插槽内时，明显的不均匀压力似乎会使处理器弯曲。
▼ ILM 下压之前
▼ ILM 下压之后
Tom's Hardware 还向英特尔询问了有关弯曲如何影响各种性能方面的其他问题，以下是英特尔官方的解答。
ILM 设计是否有任何计划更改？这种情况可能只存在于某些版本的 ILM。您能否确认这些 ILM 符合规范？
根据当前数据，我们不能将 IHS 偏转变化归因于任何特定的供应商或底座机制。但是，我们正在与合作伙伴和客户一起调查潜在问题，我们将酌情就相关解决方案提供进一步的指导。
一些用户报告说该问题导致热传递减少，它明显影响 IHS 与散热器配合的能力。如果配合差到足以导致撞墙而降速，英特尔是否会进行维修或退货？
轻微的 IHS 偏差是在预期内的，不会导致处理器超出规格运行或阻止处理器在适当的操作条件下满足公布的频率。我们建议发现处理器出现任何功能问题的用户联系英特尔客服。
芯片变形问题也会影响主板 —— 由于芯片变形，插座后部最终也会弯曲，从而影响主板。这增加了损坏贯穿主板 PCB 等的走线的可能性。这种情况是否也在规格范围内？
当主板上出现背板弯曲时，翘曲是由于施加在主板上的机械负载引起的，IHS 偏转和背板弯曲之间没有直接关系。
此前，有用户采用垫片尝试解决这个问题，烤机测试温度降低了 5℃。而英特尔警告称，此类修改等将使用户的保修失效。
原文链接：https://m.ithome.com/html/612155.htm
吹也吹过了，也该说些离谱的……大家还记不记得之前LGA 1700散热器“压弯”CPU的事情？现在Intel的官方回应终于来了。官方能给回应是好事，但是这个回应真的敷衍啊……什么叫“预期之内”？Intel预期到会掰弯CPU这回事了吗？在之前的测试中，压弯的CPU因为与散热器接触面会有空腔，对散热性能的影响非常大，再加上本身被压弯后也会影响CPU二手出售时的残值，这些实打实影响用户的问题都是Intel的“预期之内”吗？？我们期待看到Intel有更优秀的产品，但如此敷衍的回应，还不如直接冷处理呢。
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