每年新主板发布，关于TUF更强还是迫击炮更强一直是争论不休的话题。不过大家也感受到了，随着这几年DIY市场的萎缩，为了打开销路，越来越多的品牌厂商开始搞花样。比如工程师下放参与亲民解说，或者是这个姬那个姬之类的。很有那种我买了智能电冰箱却一天到晚在玩上面的安卓显示器一样。当然这种趋势是好还是坏我也不好评价。有些东西也许失去了才会懂得珍惜吧。

当然今天到底是哪个板子强呢？我可以说真的依旧难舍难分，但我可以很清楚的说说他们到底犯了什么毛病，今天我们就来先聊聊华硕TUF。

——华硕TUF GAMING B660M-PLUS D4 WIFI

优点（√）：

1.下放了不少细节给入门主板（M2小卡扣）

2.终于集成IO挡板

缺点（×）：

1.细节下放了一般

2.供电散热有点糟糕

3.M.2散热都不舍得多给一个

本体一览：

以往追求高端的主板很喜欢把IO和供电散热整合在一起，美其名曰增强散热，其实效果基本没什么用，当然用塑料壳也不见得是什么光荣的事情，只能说合情合理。

LGA1700本体，散热上还写了一个LGA18XX的标识，大概下一代就是这个阵脚了。扳手测还有一个小胶套，不知道是干嘛的。这里比较气愤的是居然没有提供原来LGA1200接口的打孔，明明可以做但是华硕却没有做，而是给了高端主板这个特权，想不懂。

内存插槽的设计回到了原来的上固定下软扣的设计，实在不懂为什么华硕要搞不同的设计，难道有什么特殊的BUG？还是说D4和D5就是这样差距？

仅有的两个M.2接口，但是居然有一个还没有散热覆盖。我不知道为什么要做这种看起来很没有必要的缩减。当然M.2的固定保留了之前非常便捷的拆装小旋钮。这个很好。

IO接口一共4个USB3.2 G2（4A）；1个USB3.2 G2x2 Type-C接口；1个USB3.2 G1接口；两个USB2.0接口；一个2.5G网口；依旧带HDMI+DP，带WIFI 6无线网卡。

PCIE维持两个PCIE X16和一个PCIE X1。因为CPU可以提供PCIE5.0，所以第一个PCIE X16提供完整PCIE5.0 X16，第二个PCIEX16来自芯片组，实际为PCIE3.0 X4。剩下的PCIE X1则来自芯片组的PCIE4.0。非常诡异的配置逻辑。

存储接口方面，除了刚才的两个M.2，还有四个平铺的SATA3.0。这里面距离CPU最近的M.2支持CPU的PCIE4.0 X4，而远离CPU的M.2则是走芯片组的PCIE4.0 X4。基本所有接口都没有冲突。

供电方面，TUF是只采用了8+4的方案，理论上来说是足够的。当然认真看看这个空间，其实也塞不下8+8了。所以只能说不如对手，但是也没啥好说的。

“果体”一览

TUF的供电设计算不上高端，甚至可以说是很一般。整体供电设计看起来是10+1+2，当然因为华硕日常不会提供自己控制器的信息，所以说不定是5+1。

神秘的ASP2100，根据针脚判断，应该不是一个特别大规模的控制器。

CPU段供电采用威世（ViShay）的SiC654，非常老套的50A级一体DrMos了。上一代稍微中高端的Z490都有使用。外加这里只是单纯堆积相数，所以发热可能是一个比较大的问题。

核显段供电采用威世（ViShay）的SiC643，这个DrMos暂时没有任何信息，网传是一颗80A级的供电。无论是80A还是50A，我实在搞不懂一个核显搞那么高级要干嘛，如果和CPU段调换过来的话就合理了。

IO段直接用4C06C+4C10C的经典组合，这里他到懂得什么叫做合理分配了。控制器则是单相的NCP81270C。

内存也是很常见的2上2下的安森美4C10C。

音频直接用了ALC897，这是直接开了个倒车吗？

网卡则是螃蟹的RTL8125BG，至于网卡则是AX201，很常见了。

供电散热可以看出来是有多小多简单了。能压得住问题就不大，压不住就欢声笑语中打出Nice吧。

性能表现：

测试CPU：Intel Core i9-12900K

测试内存：金士顿 DDR4 3200 骇客神条 8Gx2

散热：EK AIO 280 ARGB

系统版本：Windows 11

烤鸡软件：AIDA64 6.6 20分钟FPU

由于B660不可以超频，外加我刚买的EK 1700扣具不知道是因为设计问题还是怎么滴，完全没法解放12900K的全部性能。但有趣的是我还是收集到了很有趣的现象。

性能表现：

在AIDA64全开的情况下只有4.7G，说实话这套散热在之前支持LGA1200的扣具上完美发挥了12900K所有的性能。这也是我要在后面狠狠批评华硕的问题。

AIDA64 FPU持续烤鸡之后，CPU功耗只能维持到160W左右，12V输入检测为12.08V，输入电流为16.69A，计算得到的输入功耗为201.6W。如果主板的功耗检测是准确的话，那么就有40W的功耗浪费在了供电上。此时散热测量到的最高温度是70.6℃，PCB板最高温度72.6℃。需要注意的是此时的CPU因为过热还没有功率全开，如果功率全开的话，恐怕TUF是撑不下12900K了。

总结：

好了，说实话，LGA1700扣具不好确实是我的锅，但抛开事实不谈，华硕就没有一点锅吗？这就不得不让我们回想一下我之前在开头谈到的一系列问题。首先主板是链接整个电脑所有配件的枢纽，因此他必须首先是可靠，然后是可用。可靠性不用说，基本大部分主板都不至于用两下就坏。而可用则本应该是每个板厂的重要加分点。我一直觉得华硕总是能够在不同地方给人新眼界，比如ROG里面总有的新玩意。但其实便民的东西完全可以下放，而不用吝啬。比如LGA1700和LGA1200通用的接口，优先更好的CPU供电，甚至最简单就是多加一个M.2散热。这些要不了多少钱，但是能让使用你的玩家更能看到你的诚意，别忘了，大部分玩家都不会是用ROG的玩家，很多都是入门或者中端的普通玩家，为什么就不能灵活一点呢？

当然也许华硕有可能被Intel要求，又或者有战略目的。但就算华硕有99%的好，难道这1%的坏是没有错的吗？

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