AMD下一代的Zen 4处理器可能离我们真的很近了，最近一段时间无论是官方还是民间爆料都是层出不穷，前两天AMD的高管才访谈中才表示锐龙7000将拥有很强的超频能力，而这两天就有人在社交平台上曝光了AMD下一代的AM5平台，包括了锐龙7000处理器和主板，这也是AMD下一代主板首次出现在大众视野中。
一位用户在海外社交媒体上发布了一张图片，并表示“AM4平台已经完成历史使命，新的时代即将来临”，而发布的图片则是BIOS的部分信息，很显然这已经算是明示图片中的BIOS信息就来自还没发布的锐龙7000处理器以及相应的主板。而在这张BIOS泄露图片上，我们也能看到不少有趣的内容。
首先是主板方面，BIOS信息显示主板的型号为MAG B650，很显然芯片组就应该是AMD下一代的B650了，不过一般来说AMD都会先发布旗舰芯片组，理论上X670应该比B650更早发布，所以我们或许可以看到AMD的B650和X670主板以及处理器同步上市，这也会让用户有更多的选择，比较适合处理器的快速普及。
另外从型号来看，MAG属于微星旗下的主板产品，没有用X670而是用B650主板，这说明主板厂商的进度还是不错，所以等锐龙7000系列处理器上市的时候，用户可以选择功能更齐全定位更高的X670主板，同时也可以选择价格更便宜的B650主板。另外从安装的处理器来看，除了AMD之后，能显示的之后ENG三个字母，不难猜想这其实代表着AMD的测试工程样品处理器，很显然就是锐龙7000了。
但真正让我们意外的是处理器的电压，这块测试的处理器电压高达1.532V，要知道这个电压在之前的AMD锐龙处理器，已经达到了一个危险的上限。尽管锐龙7000的频率和性能会更高，但是考虑到它采用的是5nm制程，所以理论上电压不应该这么高。所以不知道这是主板显示有问题，还是这颗处理器在进行相应的超频测试，否则正常情况下我们不认为锐龙7000会达到这么高的电压。
目前基本可以肯定AMD下一代处理器和主板都会在第三季度发布，最快可能8月就能看到，这次AMD的动作貌似比我们想象的要快一些。不出意外的话，锐龙7000将只会支持DDR5平台，核心最高为16核，功耗最大为170W，性能碾压十二代酷睿没有问题，估计和十三代酷睿相比也不会处于下风。
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