新 闻 ① ： AMD确认继续支持AM4平台， 未来数年内或仍会有更新
在Computex 2022上，AMD首席执行官苏姿丰博士介绍了即将到来的Zen 4架构Ryzen 7000系列处理器，以及对应的AM5平台。当然，要想购买新一代处理器还要等上数个月，正式发售的时间是今年秋季。
毫无疑问，AM5平台拥有DDR5和PCIe 5.0等新的技术特性，有着更强的性能，但未来一段时间内，成熟的Zen 3架构和AM4平台仍能满足相当部分用户的需求，且构建的成本更低。对于AMD而言，AM4平台取得了巨大的成功，经历了五年时间多个架构和制程节点后，即便是最早的300系主板，近期仍然有固件更新，甚至可以支持最新的Ryzen 7 5800X3D处理器。
事实上在此次主题演讲中，苏姿丰博士表示其合作伙伴开发了超过500种AM4主板，可通过驱动程序更新和可能的应用程序和新技术，在未来数年内继续提供支持，而AMD今年会继续出货Zen 2架构处理器，到某个时候可能会有新的Zen 3架构处理器，或者将一些产品转移到主流定位，为消费者和企业提供更多选择以及低成本的方案，Zen 4架构处理器将占据高端市场。
苏姿丰博士的表态和措辞引发了猜测，虽然不能完全说清楚AMD的想法，但普遍认为AM4平台存在的时间可能要比预想中更长一些。对于大部分消费者，特别是一些老用户来说，现阶段延续AM4平台的生命周期并提供对应的技术支持还是有好处的。
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这AM4平台可不只是用到2022这么简单了啊，里边现在AM5已经发布，但AMD还是承诺将在未来数年内继续为AM4平台提供维护和产品更新。其实这个结果并不意外，在之前，AMD还为最早的300系主板提供了更新，并且发布了R5 4500、R3 4100等Zen2老架构产品。就目前看来，Zen2和Zen3在未来几年内性能都是完全够用的，AMD寄托于这些架构更新些性价比产品并非不可能。AM4将继续得到支持的消息不论对于已经在用Zen3处理器的用户还是未来想升级的老AM4平台用户都是很棒的消息，希望AM5也能如此“长寿”。
新 闻 ② ： 微星演示Zen 4处理器安装方法， 终于看到AM5接口长什么样了
AMD昨天在台北电脑展上展示了Zen 4架构的锐龙7000系列处理器，各板厂也相继根据拿出了他们的X670E/X670主板，微星更是上传了一个AM5处理器的安装教程，让我们能直接看到新的AM5接口和处理器是长什么样子的。
微星用的处理器是AMD提供的一个工程样品，从OPN代码来看这应该是个16核32线程的样品，可以看得出处理器正面有相当多的电容，处理器的上下两条边上各有一个防呆口，防呆口的位置稍微倾向CPU左侧，CPU的安装方式和Intel LGA 1700差不多。
AM5插槽除了从Socket改成LGA之外，插槽中间也不再镂空留电容位置了，底座上的针脚很明显分为上下两半，很明显两侧的针脚朝向是不一样的。
散热器孔距和主板上的原装扣具和现在的AM4是一样的，微星演示时直接用了个幽灵凌镜散热器扣在上面，说明现有的AM4散热器可以直接用在未来的AM5主板上。
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微星也为我们带来了AM5平台的首个装机演示，解惑了很多问题。原来Zen4这个“八爪鱼”形状的顶盖并不是镂空的，而是整块厚实的金属；原来Zen4处理器的底部全是触点，并没有像Intel那样罗列电容；原来AM5真的可以完美兼容AM4散热器。这些消息能在Zen4正式发售之前展示给玩家们总是好的，不知道在秋季发售之前，还有没有厂商能展示一些“猛料”。
新 闻 ③ ： 单核提升15% 多核领先31%：AMD锐龙7000玄学性能引热议
今天下午AMD又一次宣布了锐龙7000系列处理器，这一代可以说是锐龙5年来最大升级，CPU升级5nm Zen4，IOD核心升级6nm工艺并整合核显，还支持DDR5内存及PCIe 5.0。在大家最关心的性能提升上，AMD也给出了一些数据，比如单核性能提升15%，频率超过5GHz，而在渲染软件Blender中，16核的锐龙7000旗舰SKU，对比友商的酷睿i9-12900K，快了31%。
单核提升15%、多核领先31%——这些数据看起来很好很强大，不过仔细想想，AMD给出的对比实在有些迷惑。
首先是单核性能，相比之前AMD给出IPC性能提升，这次的锐龙7000说的是单核提升15%（跑的还是AMD表现更好的R23测试），大家知道单核性能跟IPC及频率有关，这次AMD演示的锐龙7000最高频率达到了5.5GHz，相比目前的锐龙5000提升了至少10%。
如果频率提升10%，整体单核提升15%，那5nm Zen4的IPC提升幅度应该在5%或者更低，这让人完全不敢相信，且不说之前传闻IPC提升15%甚至20%以上，现在Zen4改了架构，支持了DDR5，IPC竟然没啥明显提升？
不仅IPC性能存疑，多核性能也很玄学，对比i9-12900K都有31%的提升，锐龙9 5950X的blender性能跟12900K在伯仲之间，那多核提升显然也是超过15%单核提升的，这又是一个悖论了，因为多核并行较差及频率的原因，通常多核提升幅度是低于单核性能的。
无论怎么算，AMD公布的锐龙7000的单核及多核性能提升都有些玄学，想想有些不对劲，但是现在又没有太多数据可以佐证，毕竟AMD还没有解禁。
锐龙7000的单核及多核提升到底有多少，这个问题在国内外关心锐龙7000的网友中都引发了热议，各种说法都有，现在还没有权威的解释。
原文链接：https://m.cnbeta.com/view/1272717.htm
昨天发布会之后我也有这样的疑惑，毕竟AMD这次的提升确实有些奇怪，而这又是正式的对外宣传，AMD总不能搞虚假宣传吧……单核方面，频率的巨幅提升让这15％的提升看起来有些……不足？总感觉AMD这次的IPC性能提升和投入不成正比。而至于多核方面的巨大提升，我觉得吧，虽然AMD展示了一颗16核CPU，但AMD也没说锐龙7000系列最多只有16核，如果有更多核心数的Ryzen 7000，这个问题反而不奇怪了，之前就有传言说AMD可能会有更多核心数的Ryzen处理器，会不会传言成真呢？
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