【硬件资讯】完全解剖！Zen4处理器与X670内部构造大曝光！全系都是多芯片封装！|amd|nvidia|主板|处理器|显卡

新闻 ① ：微星展示AMD X670主板的双芯片设计，两颗芯片依然不需要主动散热

其实很早之前就有传言说AMD的X670主板会采用双芯片设计，但双芯片其实也有很多种形态的，编辑部内部也有多种猜测，现在微星在MSI Insider直播中拆开了PRO X670-P WIFI主板上的FCH散热器，看来AMD选择了最占空间，也是最省成本的做法。

拆下散热器后我们能看到原本FCH的位置一上一下放置了两颗芯片，然而这并不是以前的南北桥设计，因为北桥是CPU里面的IOD，这两颗都是南桥芯片。不过即使是两颗芯片也不用像X570那样用主动散热，微星这款PRO X670-P WIFI主板下藏了根很短的热管，只是让两颗芯片的热量均匀的分布在这个铝压的散热器上。

至于CPU和这两个南桥是怎么连接的嘛，从很早之前泄露的AM5平台拓扑图来看，AM5处理器只有4根PCI-E 4.0总线是用来和芯片组连接的，所以基本上就只有两颗芯片串联的这种方法，也就是IOD和其中一个FCH直连，然后这个FCH又连着另一个FCH。

AMD的做法和Intel完全不同，Intel是先做一个完整的PCH，然后屏蔽这个PCH的部分功能使其细分成不同档次的产品，AMD这次则是把小的FCH先做出来，在高端主板上直接堆两颗FCH，当然这种事情NVIDIA早就干过了。

目前还不知道X670可提供多少条PCI-E和USB、SATA口，可以确定的是锐龙7000处理器可以提供24条PCI-E 5.0总线，剩下的估计等到今年秋季新一代处理器正式开卖才会公开。

原文链接：https://m.expreview.com/83561.html

在AMD正式官宣的前一天，我们硬件资讯频道曝光过一张X670的“透视美图”，在那张线路图上，X670的两个芯片组是分居主板最左和最右端的，多少有些魔幻……而AMD这个正式产品的解剖图就要顺眼的多了，这两颗芯片的距离要近的多，如果是串联方式连接的话，延迟也会好看很多。不过有一点很奇怪，不论在前期的偷跑材料，还是微星的宣传材料中，Zen4都应该是28条PCIe总线才对，AMD自己却说是24？难道是临时变动？？而且X670也继承了X570S的优点，终于不用主动散热了。之前X570的芯片组实际就是Ryzen的IO Die，提升到X570S是靠14nm升级12nm，不知道这次X670是不是也有制程工艺的提升呢？？

新闻 ② ： AMD锐龙7000处理器真身开盖：好大一个“品字”

前两天的台北电脑展上，AMD官宣了锐龙7000桌面版处理器，CPU升级5nm Zen4，IO核心升级6nm工艺，并首次集成RDNA2核显，平台升级AM5插槽，支持170W PPT功耗，支持DDR5及PCIe 5.0。

锐龙70000处理器的规格已经很强大了，性能提升也公布了一些数据，单核性能提升15%，多核渲染性能领先12900K多达31%（实际上应该是领先46%）。

更神奇的是，AMD公布的游戏演示中，在《幽灵线：东京》游戏中跑出5.5GHz，用的是一颗16核Zen 4处理器，而且5.5GHz的频率不是单核，是多线程情况下，全核默频加速到5.2~5.5GHz很常见。

此外，推特网友SkyJuice60也公布了锐龙7000处理器的真身，并且是开盖之后的样子，可以看到里面有3个芯片，呈品字形排列。

上面一颗面积较大的芯片是IOD核心，台积电6nm工艺，他们初步测量的面积大约是120mm2，而目前的锐龙5000的IOD核心是12nm工艺的，面积约为125mm2，没缩减多少，毕竟新功能增加很多，还塞入了RDNA2核显。

至于COD计算核心，台积电5nm工艺，初步计算核心面积72.5mm2，比锐龙5000的Zen3 COD核心的80.7mm2小了一些，跟Zen2的COD核心74mm2差不多。

原文链接：https://m.cnbeta.com/view/1273645.htm

而Zen4的拆解图看起来和Zen3相比，变化并不算大，毕竟基本的构造是没变的，都是IO Die＋CCD。不过一些细节上的变化还是有的，IO Die和CCD都要小一些，应该是工艺制程进步的功劳。不过更小的芯片体积会不会加剧积热问题还不得而知，希望AMD已经解决了这个问题。而且，这次的CCD位置更加靠下了……更偏移中心的位置对散热的要求更高……不知道会不会有Zen4专用散热器……

新闻 ③ ： NVIDIA新驱动闪电封杀RTX30挖矿破解但又留了一手

近日，破解团队NiceHash的开发者宣布，已经成功100％破解了NVIDIA RTX 30全系显卡的挖矿限制，LHR限制算法全部被绕过，可恢复至少90％的算力。不过很快，NVIDIA就出手了，最新发布的GeForce 512.95版驱动，已经重新限制RTX 30系列挖矿算力，恢复到此前锁定的50-70％。

实测显示，RTX 3060 LHR此前破解过的以太坊挖矿算力是46MH/s，而更新驱动后，只剩下了25MH/s。