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集成电路是国家的支柱性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。随着我国对集成电路产业的重视程度逐渐提升，一系列扶持和发展该产业的政策相继出台，集成电路产业迎来历史发展的新机遇。

千秋基业，人才为本。行业的发展依赖持续不断的创新，而创新的根本在于人才。为激发广大高校和企事业单位的自主创新潜力，汇聚并选拔集成电路创新成果，充分发挥创新价值，加快落地应用进程，加快构建我国集成电路产业协同发展的良好生态，2022“创芯中国”集成电路创新挑战赛芯片测试技术技能赛项正式启动！

杭州朗迅科技有限公司是国内集成电路产教融合领军企业，作为本次大赛的技术支持单位，将充分发挥在产教融合、集成电路人才培养生态构建等方面的独特优势，以赛促学、以赛促产，促进集成电路专业建设和人才培养，推动产业链与创新链深度融合，助力我国集成电路产业高质量发展。为提升本赛项办赛水平与办赛质量，提高意向参赛选手们对本赛项的认识，特举办2022“创芯中国”集成电路创新挑战赛芯片测试技术技能赛项线上启动会，现将有关事宜通知如下：

组织单位

主办单位

中国半导体行业协会

承办单位

北京赛迪网信息技术有限公司

赛迪智库集成电路研究所

技术支持单位

杭州朗迅科技有限公司

支持单位

集成电路产教融合发展联盟

参会对象

意向参赛的各院校师生及企业人员

拟邀请嘉宾

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刘源超先生

中国半导体行业协会副秘书长

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丁勇教授

浙江省半导体行业协会秘书长

浙江大学微纳电子学院博士生导师

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李滨先生

赛迪研究院赛迪网公司副总裁

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徐振先生

杭州朗迅科技集团有限公司董事长

时间形式

会议时间

2022年6月5日 14:00-17:30

会议形式

在线直播

报名方式

欲了解赛项详情，请扫码报名参会

参赛了解，请咨询

蒋老师 15168365347

黄老师 18910950451

赛事精彩瞬间

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