近几年，由于疫情持续的爆发，很多相关的行业产业都离不开这个话题，尤其芯片产业依然是新鲜滚烫，讨论度一直居高不下。长期面对存在的供应链压力，市场上的各大厂商要么鼓足干劲，提供产能；要么扛不住压力，关门倒闭，纷纷往其他方向去发展。
或许正是因为这种局面，晶圆代工又双叒叕涨价了！
晶圆代工是半导体产业的一种营运模式,向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。目前，在市面上被大家所熟知的晶圆代工厂有台积电、中芯国际、三星、联电、英特尔、格芯等。随着市场发展，这种代工模式越来越受欢迎，对于双方来说是一种双赢，一方面降低经营成本，不需要承担昂贵的厂房、人员、物料等费用，就是生产；另一方面也意味着风险分摊。
2021年的晶圆代工市场一直不断的涨价，同时也涌入很多投资与扩产，当你还在惊叹行业的精彩，新一轮涨价与扩产的浪潮就已席卷而来。据媒体报道，2022年的晶圆代工市场依旧是传出了涨价的传闻，像台积电、三星、联电等，除了所熟知的三大巨头之外，还有其他新兴势力的代工崛起。比如富士康，当聊起它，绝大多数的第一反应都是苹果的代工厂，作为全球代工之王，2019年富士康投资建设了功率半导体工厂，2020年投资建设封测工厂。到了2022年，开始自己建厂之路。富士康格局瞬间打开，在晶圆制造端不断发展。
面对全球市场变化无常，芯片未来到底要怎么走下去，仍然是未知数。还不如把焦点放回2022年，看看这些晶圆代工厂是一个怎样的局面！
台积电
台积电此前在1月法说会宣布，今年资本支出规模约400亿美元至440亿美元，其中 10%-20%将用于扩产成熟特殊制程。
三星
韩国媒体Business Korea报道，三星电子计划提高CMOS图像传感器（CIS）等项目的成熟工艺的产能，从而吸引新客户、提高产品利润率。
联电
将斥资50亿美元（约68亿新元）在新加坡扩建一座崭新的先进晶圆厂，提供22/28纳米制程，预计第一阶段生产在2024年底启动后，每月预计可生产3万个晶圆。
格芯
有30家客户支持格芯扩产，在这种情势下，格芯也有望继续扩大其成熟制程的产能。
中芯国际
公司扩产计划包括老厂扩产和新建厂两部分，其中，在北京、上海、深圳新建厂都是12英寸的厂。
华虹
将全速推进华虹无锡12英寸生产线的产能扩充，以满足不断增长的市场需求。
2022年的晶圆代工市场呈现出群雄争霸的局面，大家都在使出“必杀技”，来满足产能与需求。众所周知，“工欲善其事，必先利其器”，要想做强做大，必须先技术创新及研发能力提升，当你拥有绝对的核心能力，就能在市场上叱咤风云。
中国要想早日实现芯片自由，不再依赖进口，要以发展技能为第一要务。作为制造大国，有强大的资源与研发技术，还有成熟的市场体系，目前只是时间问题。造物工场作为服务于半导体行业的制造商，聚焦电子电路互联技术，专注电子产品研发和硬件创新领域，工艺技术水平卓越、设备先进，产品质量优良，获得了国内外下游行业客户的青睐。
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