半导体产业网讯：6月14日，士兰微发布董事会决议公告称，通过《关于成都士兰投资建设项目的议案》，指出为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹。项目建设周期为3年。
继大基金二期增资士兰集科推动12吋晶圆产线建设后，士兰微再出大额投资项目。此次项目聚焦汽车级功率模块封装，公司有望在汽车芯片这一细分产业链条补齐短板，推动芯片产品在下游汽车领域实现新的拓展。》》》士兰微完成与大基金二期共同向士兰集科增资事项
此次项目建设的主体成都士兰由士兰微持股70%。2021年成都士兰实现营业收入28348万元，净利润3251万元，并被工信部评选为第三批专精特新“小巨人”企业。
在保持5、6、8吋外延芯片生产线稳定运行的同时，2021年成都士兰加大对12吋外延芯片生产线的投入并顺利实现产出，目前已形成年产70万片硅外延芯片（涵盖5、6、8、12吋全尺寸）的生产能力。
旗下全资子公司成都集佳2021年则持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入，目前已形成年产智能功率模块（IPM）1亿只、年产工业级和汽车级功率模块（PIM）80万只、年产功率器件10亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4000万只的封装能力。
目前，汽车领域已成为各家芯片厂的必争之地，功率半导体则是单车价值量增长最多的细分领域。根据年报，2021年，士兰微自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货；MEMS传感器产品正在加快向汽车等领域拓展。此次“年产720万块汽车级功率模块封装项目”无疑是士兰微对汽车级功率模块封装产能的加码。
作为国内聚焦功率半导体赛道的IDM龙头，2021年士兰集科业绩实现大爆发，预计盈利约15亿元，同比增长约21倍。据士兰微披露的2021年年度报告显示，士兰微实现营业收入71.94亿元，同比增长68.07%，实现归属于上市公司股东的净利润15.18亿元，同比增长2145.25%。
2021年公司营业利润和利润总额均扭亏为盈，2021年士兰微基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标，公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破;电源管理芯片、MEMS传感器、IPM(智能功率模块)、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED等产品的营业收入大幅增长，产品结构持续优化，产品综合毛利率显著改善，营业利润大幅度增加。
2021年公司子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线基本保持满产，并不断优化产品结构，产品综合毛利率提高至20.70%，实现全年盈利;2021年公司子公司士兰明芯公司LED芯片生产线公司实现满产、高产，产品综合毛利率提高至16.88%，实现全年盈利。
最新财报显示，2022年一季度，士兰微实现营业收入20.01亿元，同比增长35.65%；归母净利润2.68亿元，同比增长54.54%，主要系产品持续在汽车、新能源、白电等高门槛市场取得突破，汽车级及工业级功率模块等产品的营收取得较大幅度增长。
随着新项目的投资建设，公司有望在汽车芯片领域再添产能，提升公司综合竞争优势，从而充分获取下游汽车智能化带动芯片需求增长的行业红利，并推动我国汽车功率半导体在国产化的道路上稳步前进。
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