大环境不好的情况下，手机厂商一个比一个卷，这已经是业内共识。你没有想到的是，在麒麟芯片被限制之后，联发科跟高通也卷起来了。我们都知道，高通现在会在下半年发布一个plus版的旗舰芯片，最初主要是跟麒麟芯片抗衡。但是现在没了麒麟，高通的日子依然不好过，因为联发科又跟高通刚起来了。
最近骁龙8+的跑分数据刚刚解禁，整体表现比骁龙8要强了不少。本来以为高通在下半年会扳回一城，没想到的是，骁龙8+的数据刚刚公布，这边联发科就出手了。
现在联发科直接发布了自家的新款处理器天玑9000+，很明显就是冲着骁龙8+来的。当然，天玑9000+的提升并不算大，也是联发科用来练习“刀法”的。
天玑9000+采用ARM的V9 CPU架构，4nm工艺，8核心。CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。
其中Cortex-X2大核的频率提升到了3.2GHz，三颗A710和四颗A510核心与前代保持一致。GPU依旧是Mali-G710，预计是提升了频率。
提升频率的好处就是带来了性能的提升，在一些高负载的场景下，表现会更加稳定，但随之而来的也会造成功耗的提升，这一点联发科权衡的如何，还需要看具体机型的测试。
其他一些关键参数，比如支持LPDDR5X，8MB CPU三级缓存，6MB系统缓存，集成5G基带和AI处理器APU590。相机最高支持3.2亿像素。
搭载天玑9000+的手机将会在第三季度上市，虽然是小升级款，毕竟联发科上半年积累的口碑还是很不错的，就算是骁龙8+的提升不错，天玑9000+还是可以应战的。
暂不清楚哪个手机厂商会首发，从目前公布的情况来看，小米12S系列下半年会有双版本，发布时间预计是7月份。说不定小米12S系列就会搭载天玑9000+处理器。
骁龙8+和天玑9000+将会先后亮相，这一次是真正意义上的同级别对手，大家更期待哪家的产品呢？
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