前不久，高通发布了由台积电4nm工艺代工的骁龙8+移动平台，通过提高CPU和GPU的频率，换来了10%的额外性能提升，而且SoC的整体功耗还降低了15%，其中CPU、GPU都可在不同场景中降低最多30%的功耗。

此外，骁龙8+还主打Snapdragon Smart智能（第七代高通AI引擎）、Snapdragon Sight影像（18-bit三ISP）、Snapdragon Sound音频（FastConnect 6900移动连接系统）、Snapdragon Elite Gaming游戏、Snapdragon Connect连接（骁龙X65 5G）、Snapdragon Secure安全（SPU和高通可信执行环境）等功能特性，竞争力大幅提升。

面对骁龙8+的攻势，联发科自然不能坐以待毙。

这不，联发科也发布了天玑9000的超频升级款——天玑9000+，这两颗芯片的关系与骁龙8和骁龙8+一模一样。

简单来说，联发科天玑9000+同样采用台积电4nm制程工艺，依旧是1颗Cortex-X2超大核、3颗Cortex-A710大核和4颗Cortex-A510小核，只是超大核和大核的频率分别从3.05GHz、2.8GHz提高到3.2GHz、2.85GHz。同时，天玑9000+的GPU频率也有所提升，官方称天玑9000+的CPU性能提升了5%，GPU性能提升了10%。

天玑9000+的其他规格和功能特色不变，包括画质引擎升级到最新的MiraVsion 790，支持HyperEngine 5.0游戏引擎，集成APU 590和型号为Imagiq 790的第七代ISP单元。天玑9000+同样集成联发科最新研发的M80基带，这也是当前唯一可以和骁龙X65抗衡的调制解调器，支持最新的5G R6国际标准。

据悉，天玑9000+将于Q3季度量产，不知道小米、OPPO和vivo谁会迎来首发呢？